[实用新型]一种可拼接的集成电路板有效
申请号: | 202022368636.5 | 申请日: | 2020-10-22 |
公开(公告)号: | CN213522527U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 王海永;叶陆圣;游清远 | 申请(专利权)人: | 胜伟策电子(江苏)有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 常州金之坛知识产权代理事务所(普通合伙) 32317 | 代理人: | 周玲;徐珊 |
地址: | 213200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 拼接 集成 电路板 | ||
本实用新型公开了一种可拼接的集成电路板,包括电路板本体,所述电路板本体上表面固定安装有排针,所述电路板本体上表面左侧固定安装有第一防护板、固定块和连接板,所述固定块一侧转动连接有转轴,所述转轴固定连接有盖板,所述电路板本体左侧开设有第一凹槽、第二凹槽,所述电路板本体右侧开设有第三凹槽,所述第三凹槽内部固定安装有弹簧,所述弹簧固定连接有卡块,通过设置第一凹槽、第二凹槽、弹簧和卡块,将第一块电路板本体左侧的卡块嵌入第二块电路板本体的第二凹槽内,实现电路板之间的拼接,且此拼接方式简单,便于对电路板的组装和更换,当电路板损坏时,无需整体更换,且只需更换损坏的电路板,从而节约成本。
技术领域
本实用新型属于集成电路板技术领域,具体涉及一种可拼接的集成电路板。
背景技术
集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路,是载装集成电路的一个载体,集成电路板按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路板和数字两大类。
现有的集成电路板多为焊接成一个整体使用,且焊接过程中容易损坏电路板,在使用过程中,当其中一部分损坏时,需整体进行更换,使用成本高,为此我们提出一种可拼接的集成电路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可拼接的集成电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种可拼接的集成电路板,包括电路板本体,所述电路板本体上表面固定安装有排针,所述电路板本体上表面左侧固定安装有第一防护板、固定块和连接板,所述固定块一侧转动连接有转轴,所述转轴固定连接有盖板,所述电路板本体左侧开设有第一凹槽、第二凹槽,所述电路板本体右侧开设有第三凹槽,所述第三凹槽内部固定安装有弹簧,所述弹簧一端固定连接有卡块,所述电路板本体右侧上表面固定安装有第二防护板。
优选的,所述电路板本体左侧开设有限位槽,所述电路板本体右侧固定安装有限位块。
优选的,所述第一防护板和第二防护板内均开设有通孔。
优选的,所述排针、第一防护板和第二防护板均设置有若干个,且排针左侧设置第一防护板,排针右侧设置第二防护板。
优选的,所述盖板一端扣接连接板。
优选的,所述第一凹槽、第二凹槽、弹簧和卡块均设置有三个,且卡块大小与第二凹槽相匹配。
优选的,所述盖板设置有三个,且盖板均设置在第一凹槽和第二凹槽的上方。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)、该可拼接的集成电路板,通过设置第一凹槽、第二凹槽、弹簧和卡块,将第一块电路板本体左侧的卡块嵌入第二块电路板本体的右侧的第二凹槽内,实现电路板之间的拼接,且此拼接方式简单,便于对电路板的组装和更换,当电路板损坏时,无需整体更换,只需更换损坏的电路板,从而节约成本。
(2)、该可拼接的集成电路板,通过在第一凹槽和第二凹槽上方设置盖板,盖板扣接后,避免卡块从凹槽上方弹出,影响拼接质量,从而增加了两个电路板之间连接处的稳固度。
附图说明
图1为本实用新型的左侧立体结构示意图;
图2为本实用新型的图1中A处的结构放大图;
图3为本实用新型的右侧立体结构示意图;
图4为本实用新型的俯剖视图;
图5为本实用新型两块电路板拼接后的立体图。
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