[实用新型]一种基于芯片封装结构的便捷拆卸的均热板

说明书

本实用新型属于芯片封装领域，尤其是一种基于芯片封装结构的便捷拆卸的均热板，针对了均热板底部胶水不易清除和芯片结构冷却效果较差的问题，现提出如下方案，其包括封装箱，封装箱的内部开设有呈对称分布的凹槽，凹槽的底部滑动连接有芯片组板，芯片组板的两侧固定有两个呈对称分布的注胶管，注胶管的顶部开设有注胶口，注胶管的内部滑动连接有活塞，注胶管靠近芯片组板的一侧开设有涂胶口，芯片组板的另一侧滑动贯穿有推杆；本实用新型中四个顶块将均热板固定于两个固定板之间，拉动拉块使得拉杆带动顶块抽出均热板侧部的孔洞，取下均热板进行清理，解决了均热板底部胶水不易清除的问题，同时实现了均热板便于拆卸的功能。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种基于芯片封装结构的便捷拆卸的均热板。

背景技术

芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

为保证工厂内大量的芯片得到有效的封装，通常在工厂的某一固定位置设置有芯片结构的封装设备，用来对芯片结构进行封装处理，通常芯片结构在封装过程中，需要对芯片与载路板或散热板之间的间隙进行注胶，由于胶水具有一定的黏稠性，需要使用均热板加速胶水的冷却和固化，但是目前芯片结构封装设备中，大量芯片结构进行注胶操作后，均热板的底部粘有部分固化的胶水，造成芯片结构在封装过程中冷却速度较慢，且均热板底部粘有的胶水不易清除。

因此，需要一种基于芯片封装结构的便捷拆卸的均热板，用以解决均热板底部胶水不易清除和芯片结构冷却效果较差的问题。

实用新型内容

本实用新型提出的一种基于芯片封装结构的便捷拆卸的均热板，解决了均热板底部胶水不易清除和芯片结构冷却效果较差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种基于芯片封装结构的便捷拆卸的均热板，包括封装箱，所述封装箱的内部开设有呈对称分布的凹槽，所述凹槽的底部滑动连接有芯片组板，所述芯片组板的两侧固定有两个呈对称分布的注胶管，所述注胶管的顶部开设有注胶口，所述注胶管的内部滑动连接有活塞，所述注胶管靠近芯片组板的一侧开设有涂胶口，所述芯片组板的另一侧滑动贯穿有推杆，所述推杆的一端与活塞固定，所述推杆的另一端固定有推块，所述推块与注胶管之间固定有挤压弹簧，所述推块的顶部滑动连接有压缩板，所述凹槽位于压缩板的一侧滑动连接有固定板，所述固定板的底部滑动连接有均热板，所述固定板的内部滑动贯穿有两个呈对称分布的顶块，所述封装箱的顶端固定有安装架，所述安装架的底部固定有电动推杆，所述电动推杆的底部固定有圆杆，所述圆杆延伸至封装箱的内部固定于压缩板的顶部，所述压缩板的底部设置有按压组件，所述顶块远离均热板的一侧设置有拉伸组件。

优选的，所述按压组件包括与压缩板底部滑动连接的滑动块，所述凹槽位于滑动块的顶部固定有固定块，所述固定块的内部滑动贯穿有与滑动块相配合的滑动杆，所述滑动杆的顶部固定于固定板，所述固定块与固定板之间固定有压缩弹簧。

优选的，所述拉伸组件包括与顶块固定的拉杆，所述拉杆的外表面套接有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧的一端固定有支撑块，所述伸缩弹簧的另一端固定有第一支撑架，所述拉杆靠近第一支撑架的一侧固定有拉板，所述拉板的一侧固定有伸缩杆，所述伸缩杆滑动贯穿封装箱延伸至封装箱的外侧，位于封装箱外侧的所述伸缩杆的外表面套接有固定弹簧，所述固定弹簧的一端固定有挡块，所述固定弹簧的另一侧固定有与伸缩杆相适配的第二支撑架，所述伸缩杆远离拉板的一端固定有拉块。

优选的，所述均热板的两侧均开设有两个呈对称分布的孔洞，所述孔洞的大小与顶块相适配。

优选的，所述支撑块固定于拉杆的一侧，所述挡块固定于伸缩杆的一侧，所述拉杆滑动贯穿于第一支撑架，所述伸缩杆滑动贯穿于第二支撑架。