[实用新型]一种压力传感器、压力感应模组以及电子设备有效
申请号: | 202022373185.4 | 申请日: | 2020-10-22 |
公开(公告)号: | CN213211005U | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 刘钰杰;廖光睿;白文风 | 申请(专利权)人: | 深圳瑞湖科技有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人: | 李明;赵吉阳 |
地址: | 518101 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压力传感器 压力 感应 模组 以及 电子设备 | ||
本实用新型提供一种压力传感器、压力感应模组以及电子设备。其中,压力传感器包括:传感器主体,传感器主体的中央区域设置有应力集中区域,传感器主体的边缘区域设置有多个第一焊盘,检测电路,检测电路设置在传感器主体的中央区域并与应力集中区域相对应,检测电路包括多个应变元件以及位于应变元件外侧的多个参考元件;以及,每个应变元件与每个参考元件通过第一焊盘与控制电路板电连接,以输出电信号。本实用新型的压力传感器为焊接式压力传感器,通过四周设置的焊盘实现与控制电路板的电连接,客户可根据自己的实际需要布置按键的位置,以减少客户开发压力传感器模组应用的周期,方便生产,降低成本。
技术领域
本实用新型属于压力感应技术领域,具体涉及一种压力传感器、压力感应模组以及一种电子设备。
背景技术
随着科技进步和社会发展,压感技术在消费类电子产品行业(如手机、耳机、笔记本电脑和家电等)已大量应用,通过压力传感器来实现压力开关,压力功能按键等应用。目前,压力传感器的应用方案大部分是依据产品的结构特点,去定制传感器。不同的产品结构千差万别,所以设计出的传感器也大不相同。并且,传统定制传感器的方案需要一个设计、生产的周期,且实际生产传感器需要较长的时间。而在之后的功能验证中,传感器需改动设计的情况时又需要下一个传感器生产周期,这就导致实际压力传感器应用的开发周期较长,效率较低。
因此,为解决上述需要依据产品结构来定制传感器的问题,本实用新型提出一种压力传感器及一种压力感应模组,该压力感应模组是模块化、标准化的统一封装,客户可根据自己的需要布置按键的位置,从而减少客户开发压力传感器模组应用的周期。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种压力传感器、压力感应模组以及一种电子设备。
本实用新型的一方面,提供一种压力传感器,包括:传感器主体,所述传感器主体的中央区域设置有应力集中区域,所述传感器主体的边缘区域设置有多个第一焊盘;
检测电路,所述检测电路设置在所述传感器主体的中央区域并与所述应力集中区域相对应,所述检测电路包括多个应变元件以及位于所述应变元件外侧的多个参考元件;以及,
每个所述应变元件与每个所述参考元件通过所述第一焊盘与控制电路板电连接,以传输压力信号。
可选的,所述多个应变元件沿所述传感器主体的宽度方向间隔排布;
所述多个参考元件分别设置在所述多个应变元件沿所述传感器主体长度方向的两侧。
可选的,所述参考元件与所述应变元件同轴设置;或者,
所述参考元件与所述应变元件轴线交叉设置。
可选的,所述传感器主体包括柔性电路板和补强板;其中,
所述柔性电路板的中央区域设置有所述检测电路,以及所述柔性电路板的周边区域设置有所述多个第一焊盘,所述多个第一焊盘在所述柔性电路板上的正投影落在所述柔性电路板外;
所述补强板设置有贯穿其厚度的至少一个应力集中槽。
可选的,所述传感器主体包括印刷电路板;
所述传感器主体的中央区域设置有所述检测电路,以及所述传感器主体的周边区域设置有所述多个第一焊盘,所述多个第一焊盘在所述传感器主体上的正投影落在所述传感器主体内;
所述传感器主体设置有贯穿其厚度的至少一个应力集中槽。
可选的,所述压力传感器还包括至少一个加固焊盘,所述加固焊盘设置在传感器主体板背离所述检测电路的一侧的中央区域处。
可选的,所述压力传感器包括多个加固焊盘,所述多个加固焊盘对称设置在所述应力集中槽的两侧。
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