[实用新型]28引脚集成电路引线框架

说明书

本实用新型公开了一种28引脚集成电路引线框架，包括多个重复排列的引线框架单元，引线框架单元包括基岛，特点是：基岛的四周分布有二十八个引脚，每个引脚的内端部均设置有焊点，引脚的外端向基岛的水平两侧延伸，同一侧每个引脚的外端之间通过第一连接筋连接，在每个引脚上且位于焊点和连接筋之间均开设有预切口，预切口均位于同一水平线上使基岛的两侧形成相对称的预切槽，优点是：提供一种锁胶能力强，封装体性能更稳定的28引脚集成电路引线框架。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种28引脚集成电路引线框架。

背景技术

集成电路引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架的体积、导电性能和散热性能等都会影响封装后功率器件的性能。

随着封装密度提高，封装体积减小，引线密度的快速增长，市场对引线框架的要求正向着高精度、多引脚、小间距的方向发展。引线框架的引脚数越多，其密度越高、功能性越强。而现有的28引脚引线框架在芯片封装工艺中，由于引线框架的引脚数多、密度高，高温熔融的粉状胶体在制作过程中不易与引线框架的引脚固定，容易震荡分层，锁胶和封装难度增大，影响制成产品的性能稳定性。

发明内容

为了解决上述现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种能够提高锁胶功能，性能更稳定的28引脚集成电路引线框架。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种28引脚集成电路引线框架，包括多个重复排列的引线框架单元，所述的引线框架单元包括基岛，所述的基岛的四周分布有二十八个引脚，每个所述的引脚的内端部均设置有焊点，所述的引脚的外端向所述的基岛的水平两侧延伸，同一侧每个所述的引脚的外端之间通过第一连接筋连接，在每个所述的引脚上且位于所述的焊点和所述的第一连接筋之间均开设有横向预切口，所述的横向预切口均位于同一水平线上使所述的基岛的两侧形成相对称的预切槽。

在一些实施方式中，所述的横向预切口包括平行设置的第一预切口、第二预切口和第三预切口，所述的第一预切口和所述的第三预切口设置在所述的引脚的下表面，所述的第二预切口设置在所述的引脚的上表面且位于所述的第一预切口和所述的第三预切口之间，所述的第一预切口、所述的第二预切口和所述的第三预切口的横截面均为三角形，且开口大小和开口深度相同，开口的角度范围在55°-65°。由此具有较好的锁胶功能，增强胶体与基材的结合力，避免引脚外端被拉移位，冲切时可以减少冲切时的振动，从而避免开裂分层。

在一些实施方式中，二十八个所述的引脚按顺时针方向依次分为第一引脚区、第二引脚区、第三引脚区和第四引脚区，所述的第一引脚区包括八个引脚，所述的第二引脚区包括六个引脚，所述的第三引脚区包括八个引脚，所述的第四引脚区包括六个引脚，所述的第一引脚区和所述的第三引脚区在所述的基岛的上下两侧相对设置，所述的第二引脚区和所述的第四引脚区在所述的基岛的左右两侧相对设置，所述的第二引脚区和所述的第四引脚区的引脚上均设置有第一锁胶孔。各引脚区的结构布局合理紧凑，设置锁胶孔从而保证较好的锁胶功能，增强胶体与基材的结合力，在切断时不易分层松散，避免引脚外端被拉移位。

在一些实施方式中，所述的第一锁胶孔的面积自所述的基岛向外侧方向逐渐增大，所述的第一锁胶孔设置在靠近所述的预切槽位置。外侧的结合力较弱，因此上述结构具有更优的锁胶效果。