[实用新型]一种拼接型包裹泡棉

说明书

本实用新型提供了一种拼接型包裹泡棉，包括：遮盖物、半打断式弹性层和背胶物；所述半打断式弹性层设于所述遮盖物和所述背胶物之间。通过利用拼接型包裹泡棉中半打断式弹性层的半打断处形成的拼接口改变方向，使得拼接型包裹泡棉在进行弯曲或者变向贴装时不会发生挤压和拉伸，因此其弯曲表面不会出现褶皱现象，同时也避免了内部的泡棉发生挤压，维持了拼接型包裹泡棉的电学性能和力学性能。同时，连接半打断式弹性层的遮盖物能增加拼接型包裹泡棉的屏蔽效能，而由于遮盖物的柔软性和韧性，拼接型包裹泡棉的形状结构可获得一定的变形能力，使拼接型包裹泡棉的形状结构不会在组装时发生损坏。

技术领域

本实用新型涉及包裹泡棉技术领域，特别是涉及一种拼接型包裹泡棉。

背景技术

电磁波可通过大气从电子设备的电路发射出去，或者通过电线传输。电子设备的电路产生的各种电磁波会造成电磁干扰，可能会使外围电子设备的性能下降，使电子设备产生噪音，损坏电子成像，降低电子设备的使用寿命等，最终导致电子设备出现故障无法使用。此外，电磁干扰还可能对人体、自然环境等造成不良影响。

在电子、通讯、医疗等相关领域中，通常会采用各种不同的具有电磁干扰屏蔽的填充材料来填充电子设备内部的间隙，减少电磁波的泄漏，从而降低电磁干扰的危害。其中，包裹泡棉是应用最广泛的电磁屏蔽材料，其具有优异的导电性能、良好的屏蔽效能、具有可控的压缩反弹应力等优点。包裹泡棉通常是通过包裹机加热或不加热粘合剂，将泡棉包裹在基材中，最后制得条状的成品。其中粘合剂有导电压敏胶、压敏胶和热熔胶等，泡棉有PU(ploy urethane，聚氨酯)泡棉；橡胶；硅胶泡棉等，基材有导电布；铜箔；铝箔；导电PI(polyimide film，聚酰亚胺)膜；PI膜；石墨；麦拉等。

单纯条状的包裹泡棉通常贴装在单一线性组装的应用场景。但是，随着电子设备的发展，其内部结构的逐渐复杂化，出现了很多非单一线性组装的应用场景，例如，环形式贴装、拐弯攀升式贴装、镶嵌式贴装等等。然而原来单纯条状的包裹泡棉在弯曲或者变向贴装时，表面会出现褶皱现象，同时内部泡棉会发生挤压，会影响包裹泡棉的电学性能和力学性能，不能应用在非单一线性组装的应用场景，因此不能满足复杂结构的电子设备市场需求。

实用新型内容

鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种拼接型包裹泡棉。

为了解决上述问题，本实用新型公开了一种拼接型包裹泡棉，包括：遮盖物、半打断式弹性层和背胶物；所述半打断式弹性层设于所述遮盖物和所述背胶物之间。

优选的，所述遮盖物包括第一导电布和第一胶层；所述第一胶层的一面与所述第一导电布连接，所述第一胶层远离所述第一导电布的一面与所述半打断式弹性层连接。

优选的，所述第一导电布包括第一基材和镀设在所述第一基材表面上的第一镀层；

所述第一基材为聚酯纤维布；

所述第一镀层包括依次镀设在所述第一基材上的铜层和镍层；

或者，所述第一镀层包括依次镀设在所述第一基材上的铜层和锡层；

或者，所述第一镀层包括依次镀设在所述第一基材上的铜层、镍层和锡层；

所述第一镀层的总厚度为3～8μm。

优选的，所述第一导电布的目数为280～400目，总厚度为0.05～0.10mm。

优选的，所述第一胶层的厚度为0.015～0.04mm；

所述第一胶层为第一导电压敏胶；所述第一导电压敏胶中的金属粒子为镍、银和金中的一种或多种。

优选的，所述半打断式弹性层包括包裹层和弹性泡棉，所述包裹层通过粘合剂与所述弹性泡棉粘胶连接；