[实用新型]一种微波降频免点胶防水结构有效

专利信息
申请号: 202022378445.7 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN214315959U 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 易灿林 申请(专利权)人: 深圳市众异科技有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K5/02
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 刘冰
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 微波 降频免点胶 防水 结构
【权利要求书】:

1.一种微波降频免点胶防水结构,包括固定装置(100)、连接装置(200)、防水装置(300)辅助装置(400)以及携带装置(500),其特征在于:所述固定装置(100)包括固定片(103),所述连接装置(200)包括半圆片(201)以及下箱体(203),所述下箱体(203)为中空结构,若干所述固定片(103)一表面均与半圆片(201)侧表面焊接,所述防水装置(300)包括降频板(301),所述降频板(301)下表面与下箱体(203)内部下表面焊接,所述辅助装置(400)包括下固定板(402),若干所述下固定板(402)侧表面分别与下箱体(203)两侧表面焊接,所述携带装置(500)包括固定块(501),若干所述固定块(501)侧表面均与下箱体(203)侧表面焊接。

2.根据权利要求1所述的一种微波降频免点胶防水结构,其特征在于:所述固定装置(100)还包括固定螺栓(101)以及固定螺帽(102),若干所述固定片(103)一表面均设有旋转孔,所述固定螺栓(101)分别与若干旋转孔旋转配合,所述固定螺帽(102)与固定螺栓(101)旋转配合。

3.根据权利要求1所述的一种微波降频免点胶防水结构,其特征在于:所述连接装置(200)还包括连接块(202),所述连接块(202)上表面与下箱体(203)下表面焊接,所述连接块(202)下表面与半圆片(201)上表面焊接。

4.根据权利要求1所述的一种微波降频免点胶防水结构,其特征在于:所述防水装置(300)还包括降频机器(302)、防水层(303)以及上箱体(304),所述降频机器(302)下表面与降频板(301)上表面焊接,所述防水层(303)下表面与下箱体(203)上表面连接,所述防水层(303)上表面与上箱体(304)下表面连接。

5.根据权利要求1所述的一种微波降频免点胶防水结构,其特征在于:所述辅助装置(400)还包括上固定板(401)、辅助螺栓(403)以及辅助螺帽(404),若干所述上固定板(401)侧表面均与上箱体(304)两侧表面焊接,若干所述上固定板(401)上表面均设有第一转孔,若干所述下固定板(402)上表面均设有第二转孔,若干所述辅助螺栓(403)分别与若干第一转孔旋转配合,若干所述辅助螺栓(403)分别与若干第二转孔旋转配合,若干所述辅助螺帽(404)分别与若干辅助螺栓(403)旋转配合。

6.根据权利要求1所述的一种微波降频免点胶防水结构,其特征在于:所述携带装置(500)还包括把手(502),所述把手(502)两端分别与若干固定块(501)内表面焊接,气垫(503)为中空结构,气垫(503)内表面与把手(502)外表面焊接。

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