[实用新型]一种套袋机温度调节系统和套袋机

权利要求书

1.一种套袋机温度调节系统，其特征在于，包括焊袋封口机构、厚度检测装置以及控制装置，所述焊袋封口机构包括封口加热装置，所述厚度检测装置安装于所述焊袋封口机构的薄膜来料侧，所述控制装置分别与所述厚度检测装置和所述封口加热装置信号连接。

2.根据权利要求1所述的套袋机温度调节系统，其特征在于，所述厚度检测装置包括基板和位移传感器，所述基板和所述位移传感器分别设置在薄膜的两侧，所述位移传感器与所述基板配合以检测薄膜的厚度。

3.根据权利要求2所述的套袋机温度调节系统，其特征在于，所述位移传感器的触头安装有滚轮。

4.根据权利要求1所述的套袋机温度调节系统，其特征在于，所述厚度检测装置为电容厚度传感器。

5.根据权利要求1～4任一项所述的套袋机温度调节系统，其特征在于，所述焊袋封口机构还包括两个相对设置的直线驱动装置，两个所述直线驱动装置分别用于驱动两个所述封口加热装置相互靠近和分离。

6.根据权利要求1～4任一项所述的套袋机温度调节系统，其特征在于，所述封口加热装置包括导热板和加热丝，所述加热丝设于所述导热板内部。

7.根据权利要求6所述的套袋机温度调节系统，其特征在于，两个所述导热板的相对侧安装有隔热布。

8.一种套袋机，其特征在于，包括如权利要求1～7任一项所述的套袋机温度调节系统。