[实用新型]一种带上电自检的内封IC灯珠有效
| 申请号： | 202022379883.5 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN212934615U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 林坚耿;李浩锐;金国奇;肖金铎;黄奕源 | 申请（专利权）人： | 深圳市天成照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带上 自检 ic 灯珠 | ||
【权利要求书】：
1.一种带上电自检的内封IC灯珠，其特征在于：包括封装支架、LED发光芯片及IC芯片；
所述封装支架上设置有六个引脚、及六个与引脚一一相连的金属导电焊盘，金属导电焊盘上固设有三颗LED发光芯片和一颗IC芯片，三颗LED发光芯片分别通过金属导线与IC芯片连接；
所述IC芯片上集成设置有相互连接的断点续传驱动器、上电自检模块、电流增益模块和伽马校正器。
2.根据权利要求1所述的内封IC灯珠，其特征在于：所述封装支架呈矩形，六个所述引脚对称分设于封装支架底部的两侧。
3.根据权利要求1所述的内封IC灯珠，其特征在于：所述封装支架上的各引脚相互之间通过绝缘体间隔。
4.根据权利要求1所述的内封IC灯珠，其特征在于：所述封装支架正面设有一个碗杯，所述金属导电焊盘设于碗杯内。
5.根据权利要求1所述的内封IC灯珠，其特征在于：所述LED发光芯片、金属导电焊盘、IC芯片及金属导线通过封装胶固定在封装支架上。
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