[实用新型]一种半导体组件专用注塑模具

权利要求书

1.一种半导体组件专用注塑模具，其特征在于，包括动模组件、定模组件和顶出机构：

所述定模组件包括定模安装板、定模板、定位圈和浇注流道；所述定模板固定于所述定模板安装板的底部；所述定模板的底部镶嵌有定模仁；所述动模组件包括动模板和动模安装板；所述动模板的底部镶嵌有动模仁；所述动模仁与所述定模仁可相互配合，在合模状态下形成用于半导体组件成型的型腔；所述动模板通过所述顶出机构可竖直平移地固定于所述动模安装板上；

所述定位圈设置于所述定模安装板的顶部；所述浇注流道由所述定位圈向下依次贯穿所述定模安装板和所述定模板，并由上而下贯穿所述定模仁，与所述型腔连通；所述浇注流道内设置有微型静态混合器。

2.根据权利要求1所述的半导体组件专用注塑模具，其特征在于，所述定模安装板上设置有静态混合器安装槽；所述静态混合器安装槽与所述浇注流道连通设置；所述微型静态混合器可拆卸地安装于所述静态混合器安装槽内。

3.根据权利要求1或2所述的半导体组件专用注塑模具，其特征在于，所述型腔为若干个；每一所述型腔单次可生产一件半导体组件；

所述浇注流道包括主流道和若干支流道；所述主流道和全部所述支流道均竖直设置；所述主流道与所述定位圈的底部连通，所述支流道的顶部与所述主流道的底部连通，所述支流道关于所述主流道的中轴线环形对称分布；所述支流道与所述型腔一一对应连通，所述型腔位于所述支流道的正下方。

4.根据权利要求3所述的半导体组件专用注塑模具，其特征在于，所述主流道包括圆柱体流道腔；所述圆柱体流道腔与所述定位圈同轴设置；所述主流道分别通过所述圆柱体流道腔与各所述支流道连通；所述圆柱体流道腔内设置有均流板；所述均流板上开设有若干组导流孔；所述导流孔与所述支流道一一对应连通设置。

5.根据权利要求3所述的半导体组件专用注塑模具，其特征在于，每组所述导流孔均匀分布的若干通孔组成；在每组所述导流孔内，全部所述通孔关于所述支流道的中轴线对称。

6.根据权利要求1或2所述的半导体组件专用注塑模具，其特征在于，所述定模板通过螺栓与所述定模板安装板的底部可拆卸地连接。