[实用新型]一种电路板

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：基板；所述基板上具有芯片区域，所述芯片区域至少一侧设有沿波峰焊处理方向依次排列的第一引脚焊盘、第二引脚焊盘和第三引脚焊盘，所述第一引脚焊盘与所述第二引脚焊盘之间的距离大于所述第二引脚焊盘与所述第三引脚焊盘之间的距离；

所述第二引脚焊盘包括本体部和与所述本体部背离所述芯片区域一端连接的附加部。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述附加部的面积不小于所述本体部的面积。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述附加部包括沿所述波峰焊处理方向相对设置的第一侧面和第二侧面，所述本体部包括沿所述波峰焊处理方向相对设置的第三侧面和第四侧面，其中，所述第一侧面与所述第三侧面连接，所述第二侧面与所述第四侧面连接；

所述第一侧面和所述第三侧面之间形成开口背离所述波峰焊处理方向的第一夹角θ₁，且所述第一夹角θ₁满足：90°θ₁180°。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第二侧面所在平面与所述第四侧面所在平面之间具有第三夹角θ₃，且所述第三夹角θ₃满足：0°≤θ₃≤(180°-θ₁)。

5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第二侧面和所述第四侧面之间形成开口朝向所述波峰焊处理方向的第二夹角θ₂，且所述第二夹角θ₂满足：90°θ₂180°。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第二侧面和所述第四侧面之间形成开口朝向所述波峰焊处理方向的第二夹角θ₂，所述第一侧面所在平面与所述第三侧面所在平面之间具有第四夹角θ₄，且所述第四夹角θ₄满足：0°≤θ₄≤(180°-θ₂)。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第三引脚焊盘与所述第二引脚焊盘形状、延伸方向和尺寸均相同。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第三引脚焊盘包括本体部和与所述本体部连接的附加部，所述第三引脚焊盘中的附加部与所述第二引脚焊盘中的附加部形状、延伸方向和尺寸中的至少一种存在差异。

9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二引脚焊盘和所述第三引脚焊盘之间设有阻焊部，所述阻焊部的宽度不大于所述第二引脚焊盘与所述第三引脚焊盘之间的距离。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，阻焊部为丝印隔离。

11.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一引脚焊盘与所述第二引脚焊盘之间设置有隔离槽。

12.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述隔离槽的宽度为0.8mm-1mm。