[实用新型]硅片夹紧状态校准工具有效
| 申请号： | 202022383132.0 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN213381025U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 胡建平;王红磊;季文明;吴祖安 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B49/00 | 分类号： | B24B49/00;B24B41/06;B24B29/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 夹紧 状态 校准 工具 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片夹紧状态校准工具，其特征在于，包括校准板，所述校准板的边缘设置有切口，所述校准板的尺寸及厚度与待校准的硅片的尺寸及厚度相同，所述切口的尺寸及位置与硅片切口的尺寸及位置一致；所述校准板的中央还设置有通孔，当所述校准板放置于抛光设备的抛光台上时，所述通孔显露出抛光设备的夹紧度调整装置。
2.根据权利要求1所述的硅片夹紧状态校准工具，其特征在于，所述硅片夹紧状态校准工具还包括位于所述校准板上的水平测量装置。
3.根据权利要求2所述的硅片夹紧状态校准工具，其特征在于，所述水平测量装置包括2个气泡水平尺，所述2个气泡水平尺位于所述通孔的相对两侧且所述2个气泡水平尺的放置方向相垂直。
4.根据权利要求3所述的硅片夹紧状态校准工具，其特征在于，所述2个气泡水平尺的中心点和所述校准板的中心点位于同一直线上。
5.根据权利要求1所述的硅片夹紧状态校准工具，其特征在于，所述校准板的切口及硅片切口均为V型切口。
6.根据权利要求1-5任一项所述的硅片夹紧状态校准工具，其特征在于，所述校准板的表面形成有非金属材料层。
7.根据权利要求6所述的硅片夹紧状态校准工具，其特征在于，所述非金属材料层包括陶瓷层和碳化硅层中的一种。
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