[实用新型]一种多层集成印刷电路板有效
申请号: | 202022383287.4 | 申请日: | 2020-10-23 |
公开(公告)号: | CN213126862U | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 黄金梁;欧阳昆 | 申请(专利权)人: | 江西豪越群电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/20 |
代理公司: | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 石红丽 |
地址: | 343800 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 集成 印刷 电路板 | ||
本实用新型公开了一种多层集成印刷电路板,包括外层电路板与外框盒,外层电路板的内壁设置有绝缘层,外层电路板的内壁设置有基层板,基层板的两侧均开设有空腔,基层板顶部与底部的外壁均呈等距离粘接有若干个凸块,外层电路板的内部设置有若干个管件,管件的内壁粘接有防潮层,外框盒的两侧外壁均通过转轴活动连接有阻挡板,阻挡板的底部外壁一侧粘接有防滑条,阻挡板和外框盒的顶部均开设有若干个螺孔,螺孔的内壁螺纹连接有安装螺栓,外框盒的底部内壁通过螺栓连接有连接板。本实用新型的凸块设在基层板的外部,凸块在基层板受到外部碰撞时,能够对基层板进行有效防护,防潮层能够减少外层电路板的湿气。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种多层集成印刷电路板。
背景技术
集成印刷电路板是载装集成电路的一个载体,电路板是采用半导体制作工艺,制作许多晶体管及电阻器等元器件,并按照多层布线等方法将元器件组合成完整的电子电路。
多层集成印刷电路板受到外部碰撞时,容易发生损坏,电路板不够稳固,且在安装后取出不够方便,电路板内的热量易堆积,因此,亟需设计一种多层集成印刷电路板来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的电路板受到外部碰撞时,容易发生损坏,电路板不够稳固,且在安装后取出不够方便,电路板内的热量易堆积的缺点,而提出的一种多层集成印刷电路板。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种多层集成印刷电路板,包括外层电路板与外框盒,所述外层电路板的内壁设置有绝缘层,所述外层电路板的内壁设置有基层板,所述基层板的两侧均开设有空腔,所述基层板顶部与底部的外壁均呈等距离粘接有若干个凸块,所述外层电路板的内部设置有若干个管件,所述管件的内壁粘接有防潮层,所述外框盒的两侧外壁均通过转轴活动连接有阻挡板,所述阻挡板的底部外壁一侧粘接有防滑条,所述阻挡板和外框盒的顶部均开设有若干个螺孔。
进一步的,所述螺孔的内壁螺纹连接有安装螺栓,所述外框盒的底部内壁通过螺栓连接有连接板。
进一步的,所述连接板顶部的中间处开设有限位槽,所述限位槽的底部内壁通过螺栓连接有微型风机。
进一步的,所述连接板顶部外壁的两侧均通过螺栓连接有外管,所述外管的底部内壁焊接有压缩弹簧。
进一步的,所述压缩弹簧的顶部焊接有反弹杆,所述反弹杆的顶端粘接有冷却板。
进一步的,所述冷却板的内壁通过螺栓连接有冷却管,所述冷却板的顶部与底部均呈等距离开设有若干个散热通孔。
进一步的,所述外框盒的外壁两侧均开设有散热口,所述散热口的内壁通过螺栓连接有防尘滤网。
本实用新型的有益效果为:
1.通过设置的凸块与防潮层,凸块设在基层板的外部,凸块在基层板受到外部碰撞时,能够对基层板进行有效防护,防潮层能够减少外层电路板的湿气。
2.通过设置的反弹杆与压缩弹簧,阻挡板转动拉开后,压缩弹簧延伸使反弹杆向上,可将外层电路板向上推动出,方便外层电路板的取出。
3.通过设置的阻挡板与防滑条,阻挡板挡在外层电路板的顶部,防止外层电路板活动出外框盒内,阻挡板固定,防滑条能够防止外层电路板的滑动。
4.通过设置的微型风机与防尘滤网,微型风机将风输送到冷却板中,冷却管周围的冷气体通过散热通孔吹出,对外层电路板进行散热,防尘滤网防止灰尘的进入。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种多层集成印刷电路板的立体结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种多层集成印刷电路板的外层电路板局部结构示意图;
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