[实用新型]一种激光焊接封装式环行器

权利要求书

1.一种激光焊接封装式环行器，其特征在于：包括壳体和盖板，所述壳体为半敞开腔体，壳体的侧壁上间隔设置有若干缺口，所述壳体内收容有工作组件，所述盖板盖压在所述工作组件的上方，且盖板与工作组件之间设有弹性件，使盖板与壳体上表面平齐，所述盖板边沿与壳体上表面通过激光焊接固定。

2.如权利要求1所述的一种激光焊接封装式环行器，其特征在于：所述弹性件为弹片，所述弹片上设有弹性凸起。

3.如权利要求1所述的一种激光焊接封装式环行器，其特征在于：所述盖板与壳体焊接的焊缝由多个1mm圆形焊点叠加而成。

4.如权利要求3所述的一种激光焊接封装式环行器，其特征在于：所述圆形焊点由40μm光斑反复螺旋形走线而成。

5.如权利要求1或3或4所述的一种激光焊接封装式环行器，其特征在于：所述盖板与壳体焊接的焊缝上涂布有隔绝空气和水分的螺纹胶。

6.如权利要求1所述的一种激光焊接封装式环行器，其特征在于：所述工作组件包括于壳体内由下至上依次堆叠放置的永磁铁一、匀磁片一、第一铁氧体、中心导体、第二铁氧体、匀磁片二、永磁铁二、温度补偿片一和温度补偿片二，所述弹性件盖压在所述温度补偿片二上方。

7.如权利要求6所述的一种激光焊接封装式环行器，其特征在于：所述中心导体外边缘具有若干向外延伸的端子，所述端子与所述壳体的缺口位置相对应，且端子与壳体通过绝缘介子压紧固定连接。

8.如权利要求1所述的一种激光焊接封装式环行器，其特征在于：所述壳体采用冲压方式一体成型，或机加工成型，或粉末冶金成型。

9.如权利要求1所述的一种激光焊接封装式环行器，其特征在于：所述壳体的材质为钢、铝或铜。

10.如权利要求1所述的一种激光焊接封装式环行器，其特征在于：所述盖板的材质为钢、铝或铜。