[实用新型]板上芯片型光电器件

权利要求书

1.一种板上芯片型光电器件，其特征在于，包括：

封装基板，设置有芯片安装区域、第一电极和第二电极，其中所述第一电极和所述第二电极间隔设置在所述芯片安装区域的外围；

多个第一光电芯片，设置在所述芯片安装区域内形成相互间隔的多个内凹带状图案以分别作为多个第一色温分区，其中每一个所述第一色温分区包含的多个所述第一光电芯片依次串联连接，所述多个第一光电芯片电连接在所述第一电极与所述第二电极之间以形成至少一个第一光电芯片串，且每一个所述第一光电芯片串包括串联连接的多个所述第一光电芯片；

多个第二光电芯片，设置在所述芯片安装区域内以形成多个第二色温分区，其中所述多个第二色温分区在所述芯片安装区域内由所述多个第一色温分区间隔开，每一个所述第二色温分区的出光色温高于每一个所述第一色温分区的出光色温，所述多个第二光电芯片电连接在所述第一电极与所述第二电极之间以形成多个第二光电芯片串，且每一个所述第二光电芯片串包括串联连接的多个所述第二光电芯片；

其中，所述多个第一色温分区设置有第一荧光胶，且所述多个第二色温分区设置有不同于所述第一荧光胶的第二荧光胶。

2.如权利要求1所述的板上芯片型光电器件，其特征在于，每一个所述第一色温分区包含的多个所述第一光电芯片从所述第一色温分区的相对两端以逐渐靠近所述芯片安装区域的中心的方式依次排列至所述第一色温分区的中间，且所述相对两端分别邻近所述芯片安装区域的边界；以及，所述多个第二色温分区包括位于所述多个第一色温分区之间的区域和位于每一个所述第一色温分区的远离所述中心的一侧的区域。

3.如权利要求2所述的板上芯片型光电器件，其特征在于，每一个所述内凹带状图案为弧形图案。

4.如权利要求2所述的板上芯片型光电器件，其特征在于，每一个所述内凹带状图案为折线图案。

5.如权利要求3或4所述的板上芯片型光电器件，其特征在于，所述多个第一色温分区分别包含相同数量或不同数量的所述第一光电芯片。

6.如权利要求1所述的板上芯片型光电器件，其特征在于，所述至少一个第一光电芯片串与所述多个第二光电芯片串的数量比为1:2～1:7，且所述多个第二光电芯片串的数量大于或等于3。

7.如权利要求1所述的板上芯片型光电器件，其特征在于，每一个所述第一光电芯片串与设置在所述封装基板上的电阻串接在所述第一电极与所述第二电极之间。

8.如权利要求7所述的板上芯片型光电器件，其特征在于，每一个所述第一光电芯片串包含的所述第一光电芯片的数量小于每一个所述第二光电芯片串包含的所述第二光电芯片的数量。

9.如权利要求1所述的板上芯片型光电器件，其特征在于，在所述芯片安装区域等面积划分成的五个虚拟区块内，每一个所述虚拟区块包含的所述第一光电芯片的发光面积与所述多个第一光电芯片的总发光面积的比值为15％～25％，且所述五个虚拟区块包括一个中心区块和所述中心区块的边界与所述芯片安装区域的边界共同围成的环形区域的四等分区块。

10.如权利要求1所述的板上芯片型光电器件，其特征在于，所述第一光电芯片和所述第二光电芯片分别为正装LED芯片。