[实用新型]一种可卷柔性透明显示屏有效

专利信息
申请号: 202022386402.3 申请日: 2020-10-23
公开(公告)号: CN213458793U 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 刘博伦 申请(专利权)人: 深圳市创悦诺鑫科技有限公司
主分类号: G09F9/30 分类号: G09F9/30;G09F9/33;H01L23/50
代理公司: 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 代理人: 曹玉琳
地址: 518109 广东省深圳市龙华区观*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 透明 显示屏
【权利要求书】:

1.一种可卷柔性透明显示屏,其特征在于,显示屏由多个显示屏模块组成;

所述显示屏模块包括多层结构,多层结构包括驱动IC、透明柔性电路层、LED倒装芯片、透明柔性胶;

所述透明柔性电路层由多层透明膜及线路层组成。

2.根据权利要求1所述的一种可卷柔性透明显示屏,其特征在于,所述透明柔性电路层包括依次设置的底层线路层、底层透明膜、中间层线路层、顶层透明膜、顶层线路层,相邻层之间通过透明纯胶粘结。

3.根据权利要求2所述的一种可卷柔性透明显示屏,其特征在于,所述透明柔性胶设有两块并分别位于所述顶层线路层及底层线路层的外侧面。

4.根据权利要求2所述的一种可卷柔性透明显示屏,其特征在于,所述底层线路层、中间层线路层、顶层线路层重叠走线,且采用田字格结构走线。

5.根据权利要求2所述的一种可卷柔性透明显示屏,其特征在于,所述底层线路层与顶层线路层表面覆有锡层。

6.根据权利要求2-5任一项所述的一种可卷柔性透明显示屏,其特征在于,所述驱动IC设置在底层线路层上,所述LED倒装芯片直接焊接在顶层线路层上,所述LED倒装芯片与驱动IC通过导线及过孔相连接;

或者,所述驱动IC设置在顶层线路层上,所述LED倒装芯片直接焊接在底层线路层上,所述LED倒装芯片与驱动IC通过导线及过孔相连接。

7.根据权利要求1所述的一种可卷柔性透明显示屏,其特征在于,所述LED倒装芯片由R芯片、G芯片、B芯片组成,所述LED倒装芯片设有多组。

8.根据权利要求7所述的一种可卷柔性透明显示屏,其特征在于,每组所述LED倒装芯片通过导线与另一组LED倒装芯片及驱动IC电连接。

9.根据权利要求1所述的一种可卷柔性透明显示屏,其特征在于,所述透明膜为透明PI膜或透明PA膜。

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