[实用新型]一种塑封模具

说明书

本实用新型公开了一种塑封模具，包括上模与下模，所述上模与所述下模配合并围成模封腔，所述模封腔内设置有用于安置待模封产品的框架的放置台，所述放置台上安装有两镶件，两所述镶件分别设置在所述放置台两侧，两所述镶件适于与框架的侧面、放置台及模封腔的腔壁配合并围成容纳腔，所述下模开设有凹槽，所述凹槽适于与所述上模及框架配合并形成一注胶道，所述注胶道穿过所述容纳腔并与所述模封腔连通，该塑封模具能够降低合模时待模封产品的部分框架与镶件发生挤压的概率，同时方便后续处理形成在框架上的模封体。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种塑封模具。

背景技术

半导体模封工艺是半导体行业常用的工艺流程，传统的引线框架一般为一体成型，框架整体的尺寸几乎保持一致，但对于三端双向交流开关(TRIAC＝TRIode(三端)ACsemiconductor switch)产品，由于其产品管脚与散热片部分是绝缘的，所以在生产工艺中需要将陶瓷绝缘片先通过焊锡粘贴在散热片上，然后再将管脚通过焊锡粘贴在绝缘陶瓷片上，因此，该方法制造的引线框架整体尺寸会因上述加工过程而产生-0.2mm～0.2mm之间的误差，现有的模具中本身会设置镶件以挡住每个产品单元的溢胶，此时，上述误差的存在就会导致镶件出会产生产品框架压伤或漏胶产生，漏胶掉在模具中会导致另外批次产品被压伤，残留在框架上的漏胶也会导致该产品进入下一工艺设备时卡料。由此产生的备件更换及设备维护的时间及成本非常高，产品良率较低，不利于高效生产，同时由于现有的镶件将待模封产品的框架与模封腔之间的间隙分割成多个容纳腔，注塑后将形成多块小型残胶，难以在后续切胶工艺中除去，且容易掉落在产品的运输轨道上造成卡料。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种塑封模具，能够降低合模时待模封产品的部分框架与镶件发生挤压的概率，同时方便后续处理形成在框架上的模封体。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种塑封模具，包括上模与下模，所述上模与所述下模配合并围成模封腔，所述模封腔内设置有用于安置待模封产品的框架的放置台，所述放置台上安装有两镶件，两所述镶件分别设置在所述放置台两侧，两所述镶件适于与框架的侧面、放置台及模封腔的腔壁配合并围成容纳腔，所述下模开设有凹槽，所述凹槽适于与所述上模及框架配合并形成一注胶道，所述注胶道穿过所述容纳腔并与所述模封腔连通。

进一步地，所述放置台表面开设有与框架适配的放置槽。

进一步地，所述放置台上开设有插槽，所述镶件插装于所述插槽，所述镶件上端面形成有挡块，所述挡块与框架的侧面、放置台、下模上端面及模封腔的腔壁配合并围成所述容纳腔。

进一步地，所述下模对应框架的两侧边设置有压块，所述压块适于将框架的两侧边与所述镶件抵紧。

进一步地，所述镶件的上端面形成有凸条，所述凸条适于在所述压块将框架的两侧边与所述镶件抵紧时嵌入框架中。

进一步地，所述下模两侧设置有安装槽，所述压块上形成有与所述安装槽适配的安装块，所述安装块与所述安装槽插装配合。

进一步地，所述上模开设有注胶槽，所述注胶槽与所述下模配合并形成一注胶腔，所述注胶腔与所述注胶道连通。

进一步地，所述下模开设有与所述注胶腔连通的注胶口。

进一步地，所述下模对应框架形成有压板。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：