[实用新型]一种高效排屑研磨垫

说明书

本实用新型提供了一种高效排屑研磨垫，包括研磨层、抛光垫、支撑板、缓冲垫和魔术贴，所述抛光垫的上方覆盖有研磨层，且抛光垫覆盖在所述支撑板的顶面，所述支撑板的底面覆盖有缓冲垫，且缓冲垫的底面覆盖有魔术贴，所述研磨层的中间位置处设有排屑孔，且排屑孔用于在研磨过程中进行排屑，所述研磨层、抛光垫、支撑板和缓冲垫之间均通过胶水粘接固定；本实用新型在研磨层的中间位置设置排屑孔，便于研磨过程中将碎屑导入孔中，减少对研磨处的划伤，且利用纤维束形成的无纺布含浸聚氨酯弹性体组成抛光垫，并在抛光垫上设置二氧化硅制成的研磨层进行研磨，二氧化硅用于研磨能够去除材料表面的损伤和变形，优化加工效果。

技术领域

本实用新型涉及化学机械研磨技术领域，尤其涉及一种高效排屑研磨垫。

背景技术

在晶圆等半导体制造中，随着制程技术的升级、导线与栅极尺寸的缩小，光刻技术对晶圆表面的平坦程度的要求越来越高，化学机械研磨应运而出，化学机械研磨亦称为化学机械抛光，其原理是化学腐蚀作用和机械去除作用相结合的加工技术，是机械加工中唯一可以实现表面全局平坦化的技术；

化学机械研磨中需要用到研磨垫，现有的研磨垫一般利用聚氨酯作为研磨层，配合支撑板加固制备而成，在研磨过程中，研磨垫表面容易残留碎屑，难以排出，造成划伤，且现有的研磨垫支撑板一般只采用简单的硬性片材，不够坚固，容易弯曲，影响研磨垫的平整度，影响研磨效果，因此，本实用新型提出一种高效排屑研磨垫以解决现有技术中存在的问题。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提出一种高效排屑研磨垫，该高效排屑研磨垫在研磨层的中间位置设置排屑孔，便于研磨过程中将碎屑导入孔中，减少对研磨处的划伤。

为实现本实用新型的目的，本实用新型通过以下技术方案实现：一种高效排屑研磨垫，包括研磨层、抛光垫、支撑板、缓冲垫和魔术贴，所述抛光垫的上方覆盖有研磨层，且抛光垫覆盖在所述支撑板的顶面，所述支撑板的底面覆盖有缓冲垫，且缓冲垫的底面覆盖有魔术贴，所述研磨层的中间位置处设有排屑孔，且排屑孔用于在研磨过程中进行排屑，所述研磨层、抛光垫、支撑板和缓冲垫之间均通过胶水粘接固定，所述魔术贴为双面粘性贴，且魔术贴粘在缓冲垫的下方。

进一步改进在于：所述支撑板由第一半支撑片和第二半支撑片压实粘合组成，且第一半支撑片的顶面和第二半支撑片的底面均设有圆弧槽，所述圆弧槽设有口径渐小的多组，且圆弧槽的内部填充有加固筋条。

进一步改进在于：所述第一半支撑片和第二半支撑片均为玻璃纤维片，所述支撑板的厚度为1.1mm-1.25mm。

进一步改进在于：所述抛光垫为纤维束形成的无纺布含浸聚氨酯弹性体组成，且纤维束的单纤维直径为3.0μm-8.0μm，所述抛光垫的表面具有多组开口直径为10μm-90μm的开口，所述抛光垫的压缩弹性模量为0.29MPA-0.32MPa，且抛光垫的厚度为1.08mm-1.12mm。

进一步改进在于：所述研磨层为二氧化硅片，所述缓冲垫为海绵垫。

进一步改进在于：所述缓冲垫的底面设有弹性凸起，且弹性凸起设有多组，所述魔术贴的顶面设有与弹性凸起相适配的定位槽。

本实用新型的有益效果为：本实用新型在研磨层的中间位置设置排屑孔，便于研磨过程中将碎屑导入孔中，减少对研磨处的划伤，且利用纤维束形成的无纺布含浸聚氨酯弹性体组成抛光垫，并在抛光垫上设置二氧化硅制成的研磨层进行研磨，二氧化硅用于研磨能够去除材料表面的损伤和变形，优化加工效果，同时，支撑板由第一半支撑片和第二半支撑片组成，通过内部与圆弧槽契合的加固筋条，可以提高支撑板的强度和韧性，使得支撑板不易变形，保证整体的平整度，另外，缓冲垫和魔术贴之间粘贴连接，通过弹性凸起和定位槽的配合，避免缓冲垫和魔术贴错位，加固软性粘接的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的支撑板结构示意图；