[实用新型]一种便于散热的微电子组件封装结构

权利要求书

1.一种便于散热的微电子组件封装结构，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)底端连接有底座(2)，所述主体(1)的底端两侧设置有贯穿至底座(2)内壁的连杆(7)，所述连杆(7)的外壁设置有固定块(8)，所述连杆(7)的一端设置有卡块(10)，所述固定块(8)的下方连杆(7)的外壁设置有滑块(9)，所述底座(2)的内壁设置有活塞板(12)，所述活塞板(12)的内壁设置有一号活动柱(13)，所述一号活动柱(13)的外壁设置有一号弹簧(11)，所述主体(1)的内壁设置有二号固定架(14)，所述二号固定架(14)的外壁设置有两个一号固定架(4)，所述两个一号固定架(4)的一侧连接有风扇(3)，所述风扇(3)的顶端一号固定架(4)的外壁设置有防尘网(6)，所述风扇(3)的底端一号固定架(4)的外壁设置有散热网(5)，所述二号固定架(14)远离风扇(3)的两侧设置有伸缩块(17)，所述两个伸缩块(17)的侧连接有二号活动柱(16)，所述二号活动柱(16)的外壁设置有二号弹簧(15)。

2.根据权利要求1所述的一种便于散热的微电子组件封装结构，其特征在于：所述二号固定架(14)与伸缩块(17)相接触的地方设置有与伸缩块(17)相匹配的凹槽。

3.根据权利要求1所述的一种便于散热的微电子组件封装结构，其特征在于：所述风扇(3)通过导线电性连接外部电源。

4.根据权利要求1所述的一种便于散热的微电子组件封装结构，其特征在于：所述滑块(9)的两端呈斜面，所述一号活动柱(13)的顶端呈斜面，所述卡块(10)的一侧外壁呈斜面。

5.根据权利要求1所述的一种便于散热的微电子组件封装结构，其特征在于：所述滑块(9)的内壁与连杆(7)的外壁相契合。

6.根据权利要求1所述的一种便于散热的微电子组件封装结构，其特征在于：所述主体(1)靠近卡块(10)的一侧外壁与底座(2)靠近卡块(10)的一侧外壁互不接触。