[实用新型]一种实验室试管耐深冷冻缠绕式超高频RFID标识标签

说明书

本实用新型提供一种实验室试管耐深冷冻缠绕式超高频RFID标识标签，涉及RFID标签技术领域。该实验室试管耐深冷冻缠绕式超高频RFID标识标签，包括透明封装壳体，所述透明封装壳体的内部设置有铜箔层，所述铜箔层的上方从下往上设置有第一透明绝缘材料层、第一聚四氟乙烯薄膜与打印面层，所述铜箔层的下方设置有第二透明绝缘材料层与第二聚四氟乙烯薄膜，所述铜箔层的上表面设置有芯片组件与天线组件。通过透明封装壳体、第一聚四氟乙烯薄膜与第二聚四氟乙烯薄膜的配合，使得RFID标签能够具有良好的抗冷冻能力，第一透明绝缘材料层与第二透明绝缘材料层提高了RFID标签的抗压能力，有效的保护了RFID标签，大大减少了RFID柔性标签出现损坏的情况。

技术领域

本实用新型涉及RFID标签技术领域，具体为一种实验室试管耐深冷冻缠绕式超高频RFID标识标签。

背景技术

RFID无线射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境，RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个电子标签，操作快捷方便， RFID标签广泛的应用于各种领域中，RFID工作原理:标签进入磁场后，接收解读器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息(Passive Tag，无源标签或被动标签)，或者主动发送某一频率的信号 (Active Tag，有源标签或主动标签)；解读器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。

在实验室试管采集相应的物质之后，需要在试管上设置对应的RFID标签以便于识别，由于许多试管采集的物质需要在低温下保存，所以对试管上RFID标签的耐冷冻性能要求较高，现有技术中一般直接在实验室试管上贴上RFID标签，该方式使得RFID标签在低温下容易受到不良影响，一旦RFID标签出现损坏的情况，就会可能造成不可估计的后果。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种实验室试管耐深冷冻缠绕式超高频RFID标识标签，解决了现有技术中一般直接在实验室试管上贴上RFID 标签，该方式使得RFID标签在低温下容易受到不良影响，一旦RFID标签出现损坏的情况，就会可能造成不可估计后果的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种实验室试管耐深冷冻缠绕式超高频RFID标识标签，包括透明封装壳体，所述透明封装壳体的内部设置有铜箔层，所述铜箔层的上方从下往上设置有第一透明绝缘材料层、第一聚四氟乙烯薄膜与打印面层，所述铜箔层的下方设置有第二透明绝缘材料层与第二聚四氟乙烯薄膜，所述铜箔层的上表面设置有芯片组件与天线组件，所述芯片组件与天线组件均位于第一透明绝缘材料层的内部，所述透明封装壳体的外侧壁固定连接有透明膜。

优选的，所述第二透明绝缘材料层位于第二聚四氟乙烯薄膜的上方。

优选的，所述第一透明绝缘材料层与第二透明绝缘材料层均为聚酰亚胺系树脂、环氧树脂或液晶聚合物中的一种。

优选的，所述芯片组件与天线组件通过导电胶或导线电性连接。

优选的，所述第一透明绝缘材料层、第一聚四氟乙烯薄膜、打印面层、第二透明绝缘材料层与第二聚四氟乙烯薄膜均位于透明封装壳体的内部。

优选的，所述第一聚四氟乙烯薄膜与第二聚四氟乙烯薄膜的厚度均为 0.08-0.1mm，所述铜箔层的厚度为10-20μm。

工作原理：使用时，通过将铜箔层以及铜箔层上表面的芯片组件与天线组件设置在透明封装壳体可以减少标签受到低温、潮气等许多外界因素的影响，同时设置的第一聚四氟乙烯薄膜与第二聚四氟乙烯薄膜可以进一步提高RFID标签的耐冷冻能力，并且设置的透明封装壳体、第一透明绝缘材料层与第二透明绝缘材料层提高了RFID标签的抗压能力。

(三)有益效果