[实用新型]一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置有效

专利信息
申请号: 202022394898.9 申请日: 2020-10-23
公开(公告)号: CN213092968U 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 王鹏江;王新龙;黄亚萍 申请(专利权)人: 巢湖弘济电子有限公司
主分类号: H01F27/02 分类号: H01F27/02
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 尹均利
地址: 230000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 降低 胶水 损耗 电感 封装 装置
【权利要求书】:

1.一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置,其特征在于,包括封装台,所述封装台上开设有封装槽,所述封装槽的下端设有支撑台,所述支撑台设置在第一伸缩杆上;所述封装台沿所述封装槽外周设有四个点胶装置;所述点胶装置包括:封装板、第二伸缩杆、储胶腔和按压棒,所述封装板的外侧与所述第二伸缩杆连接,所述第二伸缩杆的另一端连接在所述封装台上,所述封装板上设有凹槽,所述储胶腔为空心的圆柱体结构,其一端通过软管与所述凹槽连通,所述按压棒可移动地设置在所述储胶腔的另一端。

2.根据权利要求1所述的一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置,其特征在于,所述封装台水平设置。

3.根据权利要求1或2所述的一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置,其特征在于,所述第一伸缩杆竖直设置。

4.根据权利要求1所述的一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置,其特征在于,所述第一伸缩杆和所述第二伸缩杆均为气缸。

5.根据权利要求1所述的一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置,其特征在于,所述封装槽的截面为正方形结构。

6.根据权利要求5所述的一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置,其特征在于,四个所述点胶装置均匀设置在所述封装槽的正方形结构的拐角处。

7.根据权利要求1所述的一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置,其特征在于,所述封装板为L形结构,用于与所述贴片电感的拐角处抵接。

8.根据权利要求1所述的一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置,其特征在于,所述第二伸缩杆平行所述封装台所在平面设置。

9.根据权利要求1所述的一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置,其特征在于,所述按压棒设置在所述储胶腔内的一端的周壁上设有活塞皮。

10.根据权利要求1所述的一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置,其特征在于,所述储胶腔竖直设置,且所述储胶腔通过连接杆连接在所述封装台上。

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