[实用新型]电子设备

说明书

本实用新型提供了一种电子设备，涉及电子设备技术领域。该电子设备包括：具有收容空间的外壳以及收容于收容空间的扬声器模组，扬声器模组包括具有腔体的壳体以及收容于腔体内的发声单体，发声单体将腔体分隔成前腔和后腔，壳体上设有声孔和通孔，声孔与通孔间隔设置；声孔与前腔连通，收容空间和后腔通过通孔连通。上述电子设备，通过在扬声器模组的壳体上开设通孔，将扬声器模组的后腔与电子设备的外壳具有的收容空间连通，从而提升了扬声器模组的低频振幅，在额定功率下提升了电子设备的低频性能；并且上述电子设备仅在壳体上开设通孔，在提升性能的同时，制造成本增幅较小。

【技术领域】

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种具有扬声器模组的电子设备。

【背景技术】

现有电子设备中的扬声器模组在小体积、大振幅的设计策略下，扬声器模组的低频性能较差，严重影响扬声器模组和电子设备的性能。

因此，有必要提供一种电子设备。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种电子设备，以解决现有具有小体积、大振幅扬声器模组的电子设备的低频性能较差的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：

一种电子设备，包括：具有收容空间的外壳以及收容于所述收容空间的扬声器模组，所述扬声器模组包括具有腔体的壳体以及收容于所述腔体内的发声单体，所述发声单体将所述腔体分隔成前腔和后腔，所述壳体上设有声孔和通孔，所述声孔与所述通孔间隔设置；所述声孔与所述前腔连通，所述收容空间和所述后腔通过所述通孔连通。

在所述电子设备的一些实施例中，所述扬声器模组还包括用于调节经过所述通孔的空气流通速度的声阻件，所述声阻件贴设于所述壳体并覆盖所述通孔一侧或所述声阻件收容于所述通孔内。

在所述电子设备的一些实施例中，所述声阻件覆盖在所述通孔靠近所述后腔的一侧或所述声阻件覆盖在所述通孔远离所述后腔的一侧。

在所述电子设备的一些实施例中，所述声阻件包括至少一层声阻材料层，各所述声阻材料层依次层叠设置。

在所述电子设备的一些实施例中，所述声阻件贴合于所述壳体。

在所述电子设备的一些实施例中，所述声阻件的声阻抗率的范围为50Pa·s/m～200Pa·s/m。

在所述电子设备的一些实施例中，所述发声单体具有振膜，所述壳体包括与所述振膜正对且间隔设置的上盖、与所述上盖间隔且相对设置的下盖以及自所述上盖边缘朝所述下盖方向弯折延伸并与所述下盖固定的侧壁，所述上盖、所述侧壁和所述下盖围设形成所述腔体，所述上盖与所述振膜之间间隔形成所述前腔。

在所述电子设备的一些实施例中，所述声孔贯穿开设于所述侧壁并通过所述侧壁与所述上盖围设形成。

在所述电子设备的一些实施例中，所述上盖朝所述下盖方向延伸形成有挡壁，所述挡壁与所述侧壁及所述上盖围成收容吸音材料的吸音腔，所述吸音腔与所述通孔及所述发声单体均间隔设置，所述吸音腔与所述后腔连通。

在所述电子设备的一些实施例中，所述挡壁与所述下盖间隔设置，所述挡壁远离所述上盖一端盖设有透气隔离件，所述透气隔离件与所述下盖间隔设置，所述吸音腔与所述后腔经所述透气隔离件连通，所述吸音腔位于所述通孔远离所述发声单体一侧，所述上盖贯穿开设有与所述吸音腔连通的灌粉孔，所述下盖贯穿开设有与所述吸音腔连通的泄露孔，所述灌粉孔的孔径大于与所述泄露孔的孔径。

本实用新型的有益效果在于：

上述电子设备，通过在扬声器模组的壳体上开设通孔，将扬声器模组的后腔与电子设备的外壳具有的收容空间连通，从而提升了扬声器模组的低频振幅，在额定功率下提升了电子设备的低频性能；并且上述电子设备仅在壳体上开设通孔，在提升性能的同时，制造成本增幅较小。