[实用新型]集成电路组件装管装置

说明书

本申请实施例涉及集成电路组件装管装置。根据本申请一实施例的集成电路组件装管装置包括：转接件，经配置以将待装管的集成电路组件转接到至少一料管；料管承载件，经配置以承载至少一料管；以及支撑件，经配置以支撑转接件与料管承载件以使转接件及料管承载件倾斜而使得待装管的集成电路组件能够掉落到至少一料管中。本申请改进后的集成电路组件装管装置可有效避免手动装管对集成电路组件造成的损坏，在提高装管作业效率的同时也改善了产品品质。

技术领域

本申请实施例大体上涉及集成电路技术领域，更具体地，涉及集成电路组件装管装置。

背景技术

在集成电路封装作业中，通常需要将料带中的集成电路组件，如芯片等手动拆出，以进行后续作业。如遇到产品问题则需要重新拆卷并将组件放入料管以到机台上重新包装。其中料带包括用于承载集成电路组件的载带和覆盖于集成电路组件上方的透明带。作业人员需将料带上的透明带撕开以分离透明带与载带，使得料带集成电路组件可自料带脱落进而被装入管内。示例性的具体作业流程可包括：作业人员用剪刀将盘卷的料带按约20cm长度剪开分段，将每段料带的透明带拆开放至静电袋上，然后用镊子将脱落的单颗集成电路组件装至管子内。显然，手动装管费时费力，且容易造成集成电路组件脚弯或脚断的情况，效率低下。

因此，现有的集成电路组件装管方式需进一步改进，以提高效率降低对产品的损害。

实用新型内容

本申请实施例的目的之一在于提供一种集成电路组件装管装置，其可有效避免手动装管对集成电路组件造成的损坏，在提高装管作业效率的同时也改善了产品品质。

本申请的一实施例提供一种集成电路组件装管装置，其包括：转接件，经配置以将待装管的集成电路组件转接到至少一料管；料管承载件，经配置以承载至少一料管；以及支撑件，经配置以支撑转接件与料管承载件以使转接件及料管承载件倾斜而使得待装管的集成电路组件能够掉落到至少一料管中。

根据本申请的另一实施例，转接件、料管承载件及支撑件一体成型。

根据本申请的另一实施例，转接件具有至少一个定位部件，该定位部件经配置以定位承载待装管的集成电路组件的料带。

根据本申请的另一实施例，转接件具有与至少一料管相对应的至少一个凹槽，该至少一个凹槽具有通孔。

根据本申请的另一实施例，转接件具有与至少一个凹槽相对应的至少一通道，该至少一通道与至少一料管的开口相通。

根据本申请的另一实施例，转接件具有固定承载待装管的集成电路组件的料带的卡槽。

根据本申请的另一实施例，支撑件包括阻挡部件，其经配置以止挡至少一料管。

根据本申请的另一实施例，支撑件的支撑角度可调节。

与现有技术相比，本申请实施例提供的集成电路组件装管装置可有效保护被检测料带不受损害，从而提高了后续制程的产品良率。

附图说明

在下文中将简要地说明为了描述本申请实施例或现有技术所必要的附图以便于描述本申请的实施例。显而易见地，下文描述中的附图仅只是本申请中的部分实施例。对本领域技术人员而言，在不需要创造性劳动的前提下，依然可以根据这些附图中所例示的结构来获得其他实施例的附图。

图1为根据本申请一实施例的集成电路组件装管装置的立体结构示意图。

图2为根据本申请一实施例的集成电路组件装管装置的另一角度立体结构示意图。

图3为根据本申请一实施例的集成电路组件装管装置的转接件的俯视示意图。

图4为图3所示的转接件在使用时的局部放大示意图。

具体实施方式