[实用新型]半导体散热支架有效

专利信息
申请号: 202022407599.4 申请日: 2020-10-26
公开(公告)号: CN213930040U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 郭斌涛 申请(专利权)人: 深圳市达实智控科技股份有限公司
主分类号: F16M11/04 分类号: F16M11/04;F16M11/10;F16M11/16;F16M11/38;F16M13/04;H05K7/20
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 田志远;张朝阳
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 半导体 散热 支架
【权利要求书】:

1.半导体散热支架,包括连接件、用于固定游戏手柄的支撑件以及用于固定电子设备的夹持件,所述支撑件与所述连接件的一端可转动连接,所述连接件的另一端与所述夹持件可转动连接,其特征在于,

所述夹持件包括夹持上盖、底壳以及设置在所述底壳内的制冷装置,所述夹持上盖设置在所述底壳的顶部,所述制冷装置包括半导体制冷片、金属散热片及散热风扇,所述半导体制冷片、所述金属散热片及所述散热风扇从上至下依次设置在所述底壳内,所述半导体制冷片和所述散热风扇均与设置在所述底壳内的主控板电性连接。

2.根据权利要求1所述的半导体散热支架,其特征在于,所述金属散热片的底部设置有多数个散热鳍片。

3.根据权利要求2所述的半导体散热支架,其特征在于,所述散热风扇固定在所述金属散热片的底部,且多数个所述散热鳍片将所述散热风扇围住。

4.根据权利要求3所述的半导体散热支架,其特征在于,所述散热风扇上设置有第一固定孔,所述金属散热片的底部设置有与所述第一固定孔相配合的第一固定柱,螺丝依次穿过所述第一固定孔、所述第一固定柱将所述散热风扇固定在所述金属散热片的底部。

5.根据权利要求1所述的半导体散热支架,其特征在于,所述底壳的底部设置有多数个与所述散热风扇相配合的第一散热孔,所述底壳的侧壁上设置有多数个第二散热孔。

6.根据权利要求1所述的半导体散热支架,其特征在于,所述底壳上设置有USB接口,所述USB接口与所述主控板电性连接。

7.根据权利要求1所述的半导体散热支架,其特征在于,所述夹持上盖包括上盖主体、第一调节部及第二调节部,所述第一调节部设置在所述上盖主体的上侧并与所述上盖主体滑动连接,所述第二调节部设置在所述上盖主体的下侧并与所述上盖主体滑动连接。

8.根据权利要求7所述的半导体散热支架,其特征在于,所述上盖主体包括盖板和底板,所述底板上设置有与所述半导体制冷片相配合的开口,所述半导体制冷片位于所述开口内,所述盖板设置在所述底板的顶部并将所述开口盖住。

9.根据权利要求8所述的半导体散热支架,其特征在于,所述盖板的上侧设置有第一滑槽,所述第一调节部上设置有第一滑动部,所述第一滑动部设于所述第一滑槽内并可在所述第一滑槽内滑动;

所述盖板的下侧设置有第二滑槽,所述第二调节部上设置有第二滑动部,所述第二滑动部设于所述第二滑槽内并可在所述第二滑槽内滑动。

10.根据权利要求9所述的半导体散热支架,其特征在于,所述第一滑槽内设置有第一弹簧,所述第一弹簧的一端与所述第一滑槽的底部固定,所述第一弹簧的另一端与所述第一滑动部固定;

所述第二滑槽内设置有第二弹簧,所述第二弹簧的一端与所述第二滑槽的底部固定,所述第二弹簧的另一端与所述第二滑动部固定。

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