[实用新型]组合传感器和智能终端

说明书

本实用新型公开一种组合传感器和智能终端，该组合传感器包括：第一基板、盖体、至少两个传感器单元及至少一个隔挡件。所述盖体设于所述第一基板的一表面，并围合形成容置空间，所述盖体设置有屏蔽层；至少两个所述传感器单元容纳于所述容置空间，并间隔设于所述第一基板，至少两个所述传感器单元与所述第一基板电连接；所述隔挡件位于相邻两个所述传感器单元之间，所述隔挡件的周缘与所述容置空间的内壁面连接。本实用新型组合传感器避免相邻两个传感器单元之间电磁干扰，避免外部环境中的电磁对传感器单元造成干扰，提高组合传感器的工作稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电子封装器件技术领域，特别涉及一种组合传感器和应用该组合传感器的智能终端。

背景技术

组合传感器是内部集成了多个传感器的传感芯片(例如由麦克风和环境传感器组合的组合传感器)，并且作为一个能够同时实现多种传感器功能的独立的传感器进行使用。目前组合传感器的封装一般是将其所有的传感器芯片都封装在一个腔体内进行集成。如此，导致不同传感器芯片之间容易造成电、磁、热、光等相互干扰，严重影响组合传感器的整体性能。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种组合传感器，旨在提高组合传感器的工作稳定性。

为实现上述目的，本实用新型提出的组合传感器包括：

第一基板；

盖体，所述盖体设于所述第一基板的一表面，并与所述第一基板围合形成容置空间，所述盖体设置有屏蔽层；

至少两个传感器单元，至少两个所述传感器单元容纳于所述容置空间，并间隔设于所述第一基板，至少两个所述传感器单元与所述第一基板电连接；及

至少一个隔挡件，所述隔挡件位于相邻两个所述传感器单元之间，所述隔挡件的周缘与所述容置空间的内壁面连接。

在本实用新型的一实施例中，所述盖体包括：

第二基板，所述第二基板的一表面设置有第一金属层；及

多个第三基板，多个所述第三基板与所述第二基板背离所述第一金属层的表面连接，并环绕所述第二基板的周缘设置，所述第三基板背离所述第二基板的表面与所述第一基板连接，并围合形成容置空间；

每一所述第三基板背离所述容置空间的表面设置有第二金属层，所述第一金属层和多个所述第二金属层配合形成所述屏蔽层。

在本实用新型的一实施例中，所述第二基板对应每一所述第二金属层设置有第一让位孔，所述第一金属层设置有第一凸部，所述第一凸部与所述第二金属层连接；

所述第一基板的一表面设置有接地端，所述接地端与所述第二金属层连接。

在本实用新型的一实施例中，所述隔挡件包括第四基板和与所述第四基板连接的第三金属层，所述第四基板和所述第三金属层的周缘与所述第二基板、所述第一基板及所述第三基板连接。

在本实用新型的一实施例中，所述第二基板对应每一所述第三金属层设置有第二让位孔，所述第一金属层设置有第二凸部，所述第二凸部穿设于所述第二让位孔，并与所述第三金属层连接。

在本实用新型的一实施例中，所述第一金属层为铜材质；

且/或，所述第二金属层为铜材质；

且/或，所述第三金属层为铜材质；

且/或，所述第一金属层和所述第二基板一体设置；

且/或，所述第二金属层和所述第三基板一体设置；

且/或，所述第三金属层和所述第四基板一体设置。