[实用新型]全自动高压水去溢料系统

说明书

本实用新型公开了全自动高压水去溢料系统，包括工作台，所述工作台的两侧设有防护板，所述工作台位于防护板的两端分别设有出料口和上料口，所述工作台位于上料口处设有上料盘，所述上料盘的一侧设有上料机构，所述工作台位于出料口处设有下料盘，且下料盘的一侧设有出料机构，所述出料机构和上料机构之间设有操作台，所述操作台的底端垂直连接支撑柱，所述工作台位于操作台的位置设有积水腔，本实用新型通过在上料盘的一侧设置上料机构，在下料盘的一侧设置出料机构，利用上料机构将放置在上料盘的产品放置到操作台上，实现自动上下料，大大减少人力资源成本，减少对产品的接触，且防止了人为接触产品导致的静电及产品一系列缺陷。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件加工技术领域，具体为全自动高压水去溢料系统。

背景技术

高压水清洗去溢料技术是利用高压水射流所具有的强大切割力来去除溢料的一种柔性加工工艺。这种工艺经实验表明具有去溢料能力稳定、生产效率高、易于实现自动化等优点。目前在半导体器件生产加工过程中存在框架表面溢料残留，这些溢料如果不被去掉将会造成许多不必要的麻烦。比如：半导体器件残留溢影响散热片散热，目前较多企业还使用人工清洗来去除毛刺，费时又费力，由于现阶段半导体器件封装种类多，各种零器件表面残留的溢料大小，模式不同，各家封装公司对产品去除溢料的方式也不同，比如最长见的：人工手动打磨去除、手动机器去除、喷砂方式去除，这几种方式存在诸多缺陷，人工溢料去除程度没法管控，且会对产品造成划伤的缺陷，人工操作复杂。喷砂去溢料空气污染重，产品表面毛糙，为此，我们提出全自动高压水去溢料系统。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供全自动高压水去溢料系统，以解决上述背景技术中人工手动打磨去除、手动机器去除、喷砂方式去除，这几种方式存在诸多缺陷，人工溢料去除程度没法管控，且会对产品造成划伤的缺陷，人工操作复杂，喷砂去溢料空气污染重，产品表面毛糙的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：全自动高压水去溢料系统，包括工作台，所述工作台的两侧设有防护板，所述工作台位于防护板的两端分别设有出料口和上料口，所述工作台位于上料口处设有上料盘，所述上料盘的一侧设有上料机构，所述工作台位于出料口处设有下料盘，且下料盘的一侧设有出料机构，所述出料机构和上料机构之间设有操作台，所述操作台的底端垂直连接支撑柱，所述工作台位于操作台的位置设有积水腔，所述积水腔的顶端开口位于操作台的外围设有过滤结构，所述防护板位于操作台的两侧设有汇总管道，且汇总管道上安装有高压喷头，且高压喷头设有多组，所述汇总管道连接高压单元。

优选的，所述出料机构和上料机构采用机械手。

优选的，所述汇总管道与高压喷头之间安装有转向头。

优选的，所述上料盘和下料盘的底端均连接驱动电机，且驱动电机安装在工作台内。

优选的，所述过滤结构包括初始过滤网和杂质过滤网，所述初始过滤网设置在杂质过滤网的上方，所述初始过滤网和杂质过滤网均采用环形，所述初始过滤网的边缘连接护边，所述护边的底端设置支撑环，所述杂质过滤网的边缘连接卡接环，所述卡接环上端面设有插接槽，所述支撑环的底端插接在卡接环的插接槽内。

优选的，所述杂质过滤网的截面为凹型，所述初始过滤网的孔径大于杂质过滤网的孔径。

本实用新型提供了全自动高压水去溢料系统，具备以下有益效果：

(1)本实用新型通过在上料盘的一侧设置上料机构，在下料盘的一侧设置出料机构，利用上料机构将放置在上料盘的产品放置到操作台上，利用操作台两侧的高压喷头喷洒的高压水将产品的溢边去除，然后在通过出料机构将操作台上的产品放置到下料盘上，从而实现自动上下料，大大减少人力资源成本，减少对产品的接触，且防止了人为接触产品导致的静电及产品一系列缺陷。