[实用新型]一种改善切割分层的镍钯金引线框架

说明书

本实用新型涉及一种改善切割分层的镍钯金引线框架，包括阵列布置的多个引线框架单元，所述引线框架单元包括基岛、引脚、基岛连筋、引脚连筋和切割道，基岛连筋用于连接基岛和切割道，引脚连筋用于连接引脚和切割道，基岛连筋和引脚连筋的宽度小于引线框架基材的厚度。当镍钯金引线框架的引脚宽度较大时，如果引脚连筋和引脚宽度一致，在切割时，镀镍层与引线框架铜表面就容易产生剥离形成分层现象，本申请通过限制引脚连筋的宽度小于引线框架基材的厚度，可以缩短切割时刀片对引线框架作用力的时间，减轻引线框架镀镍层受应力的影响，减少镀镍层与引线框架铜表面的剥离分层现象；设定基岛连筋的宽度小于引线框架基材的厚度也是基于同样的原理。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种改善切割分层的镍钯金引线框架。

背景技术

如图1和图2所示，是一种QFN/DFN封装产品的镍钯金引线框架单元，包括基岛1、引脚2、基岛连筋3、引脚连筋4和切割道5，所述基岛连筋3用于连接基岛1和切割道5，所述引脚连筋4用于连接引脚2和切割道5。镍钯金引线框架是一种免电镀电子元器件封装材料，通常简称为PPF(Pre-Plating Frame Finish预电镀)框架，早期是为了替代镀锡工艺，因镀锡层易长晶须，虽加铅可以改善但不环保。采用PPF工艺框架的优点是：可以免去了后道电镀工艺，不但环保还同时节约了电镀成本；镍金属比较稳定，可以增加产品在潮湿环境条件下耐侵蚀的可靠性；缺点是：由于镍比铜硬，应力比铜要大得多，在切割时受到温度和切割力的作用(目前QFN/DFN封装产品主要是通过采用镶嵌有金刚石颗粒的树脂刀片进行切割成型，作业时高速旋转的刀片和产品引线框架接触会产生摩擦阻力，即切割力)，由于镀镍层应力影响容易与引线框架铜表面产生剥离形成分层现象，尤其是基岛连筋和引脚连筋的宽度较宽时，更容易造成产品报废，有待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种改善切割分层的镍钯金引线框架，能有效减少镀镍层与引线框架铜表面的剥离分层现象。

本实用新型提供的技术方案为：一种改善切割分层的镍钯金引线框架，包括阵列布置的多个引线框架单元，所述引线框架单元包括基岛、引脚、基岛连筋、引脚连筋和切割道，所述基岛连筋用于连接基岛和切割道，所述引脚连筋用于连接引脚和切割道，所述基岛连筋和引脚连筋的宽度小于引线框架基材的厚度。

其中，所述基岛连筋和引脚连筋的宽度为引线框架基材厚度的0.5-0.6倍。

其中，所述基岛连筋和引脚连筋均为半蚀刻结构。

其中，所述引脚的每个外侧面至少布置二条引脚连筋与切割道连接，相邻引脚连筋之间的间距大于引线框架基材厚度的0.8倍。

其中，所述基岛的每个外侧面至少布置一条基岛连筋与切割道连接。

本实用新型的有益效果为：当镍钯金引线框架的引脚宽度较大时(一般为引线框架基材厚度的2倍以上)，如果引脚连筋和引脚宽度一致，在切割时，镀镍层与引线框架铜表面就容易产生剥离形成分层现象，本申请通过限制引脚连筋的宽度小于引线框架基材的厚度，可以缩短切割时刀片对引线框架作用力的时间，从而减轻引线框架镀镍层受应力的影响，减少镀镍层与引线框架铜表面的剥离分层现象；设定基岛连筋的宽度小于引线框架基材的厚度也是基于同样的原理。

附图说明

图1是现有技术中一种镍钯金引线框架的立体图；

图2是现有技术中一种镍钯金引线框架的正视图；

图3是本实用新型所述改善切割分层的镍钯金引线框架实施例的正视图；

图4是本实用新型所述引线框架单元的立体图；

图5是本实用新型所述引线框架单元的正视图。

附图中斜方格区域为非蚀刻区，沙点区域为半蚀刻区。