[实用新型]高柔性防拆抗金属RFID标签有效
申请号: | 202022413651.7 | 申请日: | 2020-10-27 |
公开(公告)号: | CN213241218U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 李海 | 申请(专利权)人: | 泰芯智能科技(昆山)有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 防拆抗 金属 rfid 标签 | ||
本实用新型公开了一种高柔性防拆抗金属RFID标签,其包括位于中间层的柔性绝缘层、从一侧包覆住所述柔性绝缘层上下表面的绝缘基材层、从一侧覆盖在所述绝缘基材层上下表面与侧表面的inlay天线层,所述inlay天线层为一体式形结构且包括位于所述绝缘基材层上表面的天线导电层、位于所述绝缘基材层下表面的天线芯片层、位于所述绝缘基材层外侧的且连通所述天线导电层与所述天线芯片层的天线导通片以及设置在所述天线芯片层上的芯片,所述天线芯片层与所述绝缘基材层下表面之间设置有一覆盖住所述芯片及其周边设定区域的硅油层。本实用新型当标签在被粘物拆下后芯片在标签上脱落,天线完全断开,达到柔性抗金属标签完全丧失RFID功能。
【技术领域】
本实用新型属于电子标签技术领域,特别是涉及一种高柔性防拆抗金属RFID标签。
【背景技术】
UHF RFID(ultra high frequency radio frequency identification),即超高频无线射频标签,超高频RFID技术具有能一次性读取多个标签、穿透性强、可多次读写、数据存储容量大,成本低,体积小,使用方便,可靠性和寿命高等特点,超高频无线射频标签得到了各个行业的广泛应用,例如固定资产管理、仓储及物流运输中的管理、海关的物品或车辆监管管理。
超高频电子标签的应用非常广泛,并且环境多变,很多被管理物品为金属物体,如汽车、集装箱、电脑、金属货架等,然而普通的无线射频标签放置到金属表面时,无线射频标签的读取距离会大幅度下降甚至不能被读取。
抗金属无线射频标签的需求越来多,在大量需求的前提下,无线射频标签的成本就显得尤为突出。市面防拆柔性抗金属标签多使用易碎泡棉作为中间绝缘层,使用标准的铝蚀刻inlay,且存在以下缺点:1)易碎泡棉的防拆性差;2)柔性抗金属标签的芯片在产品的正面,柔性抗金属标签在被粘物拆下后,柔性标签的RFID功能并未完全丧失,产品仍然可以被读取;3) 易碎泡棉在生产加工过程中容易破损,不良率高,产能低。
【实用新型内容】
本实用新型的主要目的在于提供一种高柔性防拆抗金属RFID标签,当标签在被粘物拆下后芯片在标签上脱落,天线完全断开,达到柔性抗金属标签完全丧失RFID功能。
本实用新型通过如下技术方案实现上述目的:一种高柔性防拆抗金属 RFID标签,其包括位于中间层的柔性绝缘层、从一侧包覆住所述柔性绝缘层上下表面的绝缘基材层、从一侧覆盖在所述绝缘基材层上下表面与侧表面的inlay天线层,所述inlay天线层为一体式形结构且包括位于所述绝缘基材层上表面的天线导电层、位于所述绝缘基材层下表面的天线芯片层、位于所述绝缘基材层外侧的且连通所述天线导电层与所述天线芯片层的天线导通片以及设置在所述天线芯片层上的芯片,所述天线芯片层与所述绝缘基材层下表面之间设置有一覆盖住所述芯片及其周边设定区域的硅油层。
进一步的,还包括可打印面层;所述可打印面层包括覆盖在所述天线导电层上表面的第一打印面材、自所述第一打印面材一边向下弯折覆盖天线导通片外侧表面的第二打印面材、以及自所述第二打印面材底部水平朝内弯折贴住所述天线芯片层下表面的第三打印面材。
进一步的,所述芯片在背面通过工业双面胶粘贴在所述天线芯片层上。
进一步的,所述绝缘基材层为一体式形结构且包括覆盖所述柔性绝缘层上表面的第一基材层、覆盖所述柔性绝缘层下表面的第二基材层、以及包裹住所述柔性绝缘层侧表面且连接所述第一基材层与所述第二基材层的连接包覆片。
进一步的,还设置有PET加强层,所述PET加强层叠设在所述柔性绝缘层与所述第一基材层之间。
进一步的,所述PET加强层为绝缘层。
进一步的,所述柔性绝缘层为PE闭孔发泡泡棉、EVA、硅胶、PP、PET 柔性绝缘卷材或片材。
进一步的,还包括设置在最底部的且用于将RFID标签粘贴到被管理物品上的胶粘层。
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