[实用新型]一种应用于光模块的通信控制板

说明书

一种应用于光模块的通信控制板，其特征在于，包括：单片机、电平转换芯片；其中，单片机输入端通过电平转换芯片与上位机进行连接，输出端与待通信光模块连接，单片机具有I2C、SPI和MDIO通信接口；电平转换芯片，输入端与上位机连接，输出端与单片机连接，用于将上位机电压转换为单片机工作电压，使通信控制板正常工作。本实用新型的单片机和上位机通过USB和USART两种上位机通信方式进行通讯，单片机上具有I2C、SPI和MDIO通信接口，能同时兼容多种类型的光模块，并扩展多种控制接口和监控端口。经过实际测试验证，本实用新型通信控制板能够较大提升通信效率，兼容常规多种类型模块，能有效提高开发效率和生产效率，具有较高的应用价值。

技术领域

本实用新型涉及光模块通信技术领域，特别涉及一种应用于光模块的通信控制板。

背景技术

无线光通信不断发展，让大千世界的信息触手可得。随着5G时代来临，光模块迎来一波新的浪潮。

从2000年初开始，2G、2.5G网络开始建设，基站连接开始从铜缆转向光缆。一开始采用的是1.25G SFP光模块，后来用2.5G SFP模块。2008-2009年3G网络开始建设，基站光模块需求跃升到6G。2011年全球进入4G网络建设，前传主要使用的10G光模块。2017年到现在，目前逐步演进到5G网络，跃升到25G/100G光模块。现有技术中，上位机与模块通信采用固定速度且通信方式单一的形式，对于上位机和光模块通信而言，无法满足多种协议通信，造成光模块开发和生产效率低的问题。

实用新型内容

鉴于上述问题，提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种应用于光模块的通信控制板。

一种应用于光模块的通信控制板，包括：单片机、电平转换芯片；其中，单片机输入端通过电平转换芯片与上位机进行连接，输出端与待通信光模块连接，单片机具有I2C、SPI和MDIO通信接口；电平转换芯片，输入端与上位机连接，输出端与单片机连接，用于将上位机电压转换为单片机工作电压，使通信控制板正常工作。

进一步地，单片机和上位机通过USB和USART两种上位机通信方式进行通讯。

进一步地，单片机采用STM32单片机。

进一步地，当单片机和上位机通过USB通讯时，采用USB HID单帧64字节通信方式，电平转换芯片使用第一电平转换电路，将上位机5V电压转换为3.3V单片机工作电压。

进一步地，当单片机和上位机通过USB通讯时，选择USART1，波特率为115200；电平转换芯片使用第二电平转换电路，将上位机12V电压转换为3.3V单片机工作电压。

进一步地，单片机还包括：ADC和DAC模拟接口，用于对控制板电压进行拉偏和监控。

进一步地，单片机还包括：GPIO接口，用于通信控制板挂载外设装置。

进一步地，光模块的通信控制板支持的光模块类型至少包括：SFP光模块，SFP+光模块，QSFP光模块，XFP光模块，OSFP光模块，QSFPDD光模块。

进一步地，通信控制板兼容多种模块控制信号，至少包括：LPMode，ModSelL，IntL/Interrupt，ModPrsL/MOD_ABS，RS0，RS1，TX_DIS，TX_Fault，P_Down/RST，RX_LOS逻辑信号。

进一步地，还包括：JTAG接口，用于烧写FLASH和调试单片机程序。

本实用新型的有益效果是：