[实用新型]一种四脚侧发光超薄小尺寸RGB结构

说明书

本实用新型公开了一种四脚侧发光超薄小尺寸RGB结构，包括杯体、四个导电体、B芯片、G芯片以及R芯片，四个导电体依次并排位于杯体中，四个导电体的侧脚伸出弯折在杯体一侧；B芯片设置在第二导电体上，G芯片和R芯片设置在第三导电体上，G芯片位于B芯片和R芯片之间，B芯片分别与第一导电体和第三导电体连接，G芯片分别与第二导电体和第三导电体连接，R芯片分别与第三导电体和第四导电体连接。本实用新型通过取消IC芯片设置，直接在侧脚导电体上设置RGB芯片，缩小整个结构的体积，RGB芯片混合的白光效果非常好，四个侧脚的弯折处分别设置台阶，防止侧脚弯折留下缝隙而导致胶水流出。

技术领域

本实用新型涉及侧发光RGB结构领域，尤其涉及的是一种四脚侧发光超薄小尺寸RGB结构。

背景技术

现有技术中，在一些小尺寸背光中需要小尺寸的侧发光RGB结构，而现有的一些带有IC的尺寸比较大，不符合尺寸要求，需要对现有的侧发光内部结构进行重新排布，以达到体积极小化的要求。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种体积非常小、混合的白光效果好以及结构简单的四脚侧发光超薄小尺寸RGB结构。

本实用新型的技术方案如下：一种四脚侧发光超薄小尺寸RGB结构，包括杯体、第一导电体、第二导电体、第三导电体、第四导电体、B芯片、G芯片以及R芯片，所述第一导电体、第二导电体、第三导电体以及第四导电体依次并排位于杯体中，所述第一导电体、第二导电体、第三导电体以及第四导电体的侧脚伸出弯折在杯体一侧；

所述B芯片设置在第二导电体上，所述G芯片和R芯片设置在第三导电体上，所述G芯片位于B芯片和R芯片之间，所述B芯片分别与第一导电体和第三导电体连接，所述G芯片分别与第二导电体和第三导电体连接，所述R芯片分别与第三导电体和第四导电体连接。

采用上述各个技术方案，所述的四脚侧发光超薄小尺寸RGB结构中，所述杯体的内壁侧底部依次设置有第一台阶、第二台阶、第三台阶以及第四台阶，所述第一导电体的侧脚穿过第一台阶弯折，所述第二导电体的侧脚穿过第二台阶弯折，所述第三导电体的侧脚穿过第三台阶弯折，所述第四导电体的侧脚穿过第四台阶弯折。

采用上述各个技术方案，所述的四脚侧发光超薄小尺寸RGB结构中，所述杯体的长度、宽度以及厚度分别为3mm、1mm以及0.45mm。

采用上述各个技术方案，本实用新型通过取消IC芯片设置，直接在侧脚导电体上设置RGB芯片，缩小整个结构的体积，RGB芯片混合的白光效果非常好，四个侧脚的弯折处分别设置台阶，防止侧脚弯折留下缝隙而导致胶水流出。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型的杯体内部结构示意图；

图3为本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

如图1～3，本实施例提供了一种四脚侧发光超薄小尺寸RGB结构，包括杯体1、第一导电体2、第二导电体3、第三导电体4、第四导电体5、B芯片6、G芯片7以及R芯片8，所述第一导电体2、第二导电体3、第三导电体4以及第四导电体5依次并排位于杯体1中，所述第一导电体2、第二导电体3、第三导电体4以及第四导电体5的侧脚伸出弯折在杯体1一侧。

如图1，所述B芯片6设置在第二导电体3上，所述G芯片7和R芯片8设置在第三导电体4上，所述G芯片7位于B芯片6和R芯片8之间，所述B芯片6分别与第一导电体2和第三导电体4连接，所述G芯片7分别与第二导电体3和第三导电体4连接，所述R芯片8分别与第三导电体4和第四导电体5连接。通过将B芯片6、G芯片7以及R芯片8采取本实施例的排布方式，可以保证混合后的白光效果最佳。