[实用新型]一种具有多层复合结构的挠性铜箔基材

权利要求书

1.一种具有多层复合结构的挠性铜箔基材，其特征在于：依次包括第一铜箔层、第一聚酰亚胺树脂层、第二聚酰亚胺树脂层、接着层和第二铜箔层；

所述第一聚酰亚胺树脂层是CTE为15～40ppm/K的热固型聚酰亚胺清漆层；

所述第二聚酰亚胺树脂层是CTE为1～20ppm/K的热固型聚酰亚胺清漆层；

所述第一聚酰亚胺树脂层的厚度为1～13μm；

所述第二聚酰亚胺树脂层的厚度为8～25μm；

所述第一铜箔层的厚度为7～70μm；

所述第二铜箔层的厚度为7～70μm；

所述接着层的厚度为5～25μm。

2.根据权利要求1所述的具有多层复合结构的挠性铜箔基材，其特征在于：所述第一聚酰亚胺树脂层和所述第一铜箔层构成接着力0.7kgf/cm的叠构。

3.根据权利要求1所述的具有多层复合结构的挠性铜箔基材，其特征在于：所述聚酰亚胺清漆层为树脂骨架中具有酰亚胺键的聚酰亚胺树脂层。

4.根据权利要求1所述的具有多层复合结构的挠性铜箔基材，其特征在于：所述接着层为含有环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的一种的树脂层。

5.根据权利要求1所述的具有多层复合结构的挠性铜箔基材，其特征在于：所述第一铜箔层为电解铜箔层或压延铜箔层。

6.根据权利要求1所述的具有多层复合结构的挠性铜箔基材，其特征在于：所述第二铜箔层为电解铜箔层或压延铜箔层。