[实用新型]电子元器件压接测试对位装置有效
申请号: | 202022415951.9 | 申请日: | 2020-10-27 |
公开(公告)号: | CN212321688U | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 陈前祎 | 申请(专利权)人: | 武汉精毅通电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 黄行军 |
地址: | 430205 湖北省武汉市东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元器件 测试 对位 装置 | ||
本实用新型公开了一种电子元器件压接测试对位装置,包括固定板及矫正调节杆,所述矫正调节杆安装在所述固定板上并与所述固定板间隙配合,所述矫正调节杆下端固定连接压接测试设备的探针模组,所述探针模组与待检测电子元器件上下对应放置,所述固定板和待检测电子元器件其中之一与压接运动执行机构锁固。本实用新型的电子元器件压接测试对位装置中,通过矫正调节杆与固定板之间的间隙来实现对探针模组的的位置和角度进行调整矫正,使得探针模组与待检测电子元器件上的连接器自动对位,实现准确对位,提高对位成功率和检测合格率。
技术领域
本实用新型涉及电子元器件检测技术领域,具体涉及一种电子元器件压接测试对位装置。
背景技术
在面板、集成电路、半导体、电池、新能源等领域中,电子部件模块上有许多贴片的电子元器件,在制造工序中需通过探针模组对电子元器件进行导通检测和动作特性检查等。由于电子元器件贴片存在一定误差(由X、Y方向的位置偏差,旋转造成角度偏差,元器件贴片后不平等原因所造成),探针模组压接时很难将电子元器件成功导入探针模组上的定位凹槽内,从而导致对位成功率不高,检测合格率很低。
基于此,亟需对电子元器件压接测试设备的对位方式进行改进,以克服难以压接成功的问题,从而提高对位成功率和检测合格率。
发明内容
本实用新型的目的在于,提供一种电子元器件压接测试对位装置,对探针模组与待检测电子元器件之间的偏差进行矫正,提高对位成功率和检测合格率。
为实现上述目的,本实用新型所设计的电子元器件压接测试对位装置包括固定板(10)及矫正调节杆(30),所述矫正调节杆(30)安装在所述固定板(10)上并与所述固定板(10)间隙配合,所述矫正调节杆(30)下端固定连接压接测试设备的探针模组(40),所述探针模组(40)与待检测电子元器件上下对应放置,所述固定板(10)和待检测电子元器件其中之一与压接运动执行机构锁固。
作为优选方案,进一步包括球头柱塞(20),所述球头柱塞(20)与所述固定板(10)固定连接且下端球头顶抵在探针模组(40)的上端面上。
作为优选方案,所述球头柱塞(20)包括柱塞腔体(21)以及安装在所述柱塞腔体(21)内的弹簧(22)和球体(23),所述弹簧(22)提供给所述球体(23)向下凸出于所述柱塞腔体(21)的弹性力。
作为优选方案,所述固定板(10)上分布的所述球头柱塞(20)的数量为2~4个,所述矫正调节杆(30)的数量为1~4个。
作为优选方案,所述探针模组(40)具有与电子元器件的连接器配合的定位凹槽(41),所述定位凹槽(41)的边缘上具有倒角。
作为优选方案,所述定位凹槽(41)倒角后直边高度为电子元器件的连接器的高度的1/2~4/5。
作为优选方案,所述矫正调节杆(30)与所述固定板(10)之间的单边间隙H取值0.05mm~2mm。
作为优选方案,所述矫正调节杆(30)沿轴向从上至下顺次包括螺杆帽(31)、杆部(32)及螺纹部(33),所述螺杆帽(31)的直径大于所述杆部(32)和所述螺纹部(33),所述固定板(10)上对应开设有阶梯型的调节杆安装孔(11),所述螺杆帽(31)置于所述调节杆安装孔(11)的台阶面上,所述螺纹部(33)从所述调节杆安装孔(11)中伸出与所述探针模组(40)固定连接,所述杆部(32)与所述调节杆安装孔(11)对应的内侧壁之间具有间隙。
作为优选方案,所述杆部(32)与所述调节杆安装孔(11)对应的内壁之间的单边间隙H在0.05mm~2mm。
作为优选方案,所述固定板(10)与压接运动执行机构锁固于待检测电子元器件的上方,所述固定板(10)随压接运动执行机构上下运动。相机调节机构包括。
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