[实用新型]一种基于SIW缝隙耦合天线

权利要求书

1.一种基于SIW缝隙耦合天线，其特征在于，包括介质层，介质层上表面设有辐射贴片、下表面设有介质地板层，介质地板层上具有耦合缝隙，耦合缝隙位置及形状与辐射贴片的位置与形状相匹配；介质地板层的下方设置有基片集成波导层，基片集成波导层的下表面设有波导地板层；波导地板层的下方贴附有多层微波板，多层微波板内设置有探针，探针的第一连接端与底层微带线连接，第二连接端与基片集成波导层或介质地板层连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于SIW缝隙耦合天线，其特征在于，基片集成波导层内部有两组相互平行的金属化过孔，两组平行的金属化过孔围绕耦合缝隙设置，形成矩形。

3.根据权利要求1所述的一种基于SIW缝隙耦合天线，其特征在于，多层微波板由多层介质和pp压合而成。

4.根据权利要求1所述的一种基于SIW缝隙耦合天线，其特征在于，波导地板层上设有反焊盘。

5.根据权利要求1所述的一种基于SIW缝隙耦合天线，其特征在于，耦合缝隙的形状为一字形。

6.根据权利要求2所述的一种基于SIW缝隙耦合天线，其特征在于，金属化过孔的孔轴垂直于基片集成波导层所在面。

7.根据权利要求1所述的一种基于SIW缝隙耦合天线，其特征在于，辐射贴片为四片矩形贴片，分布在耦合缝隙的两侧。

8.根据权利要求1所述的一种基于SIW缝隙耦合天线，其特征在于，所述多层微波板内围绕探针四周还设置至少4个相互平行的接地孔，每两个接地孔之间的间距小于波导波长的八分之一。

9.根据权利要求1所述的一种基于SIW缝隙耦合天线，其特征在于，多层微波板包括至少两层地板层以及设置在相邻地板层之间的介质板，多层微波板内环绕探针的接地板处也设置有反焊盘，所述反焊盘是介质填充的介质盘。