[实用新型]一种晶圆级封装红外探测器有效
申请号: | 202022417641.0 | 申请日: | 2020-10-27 |
公开(公告)号: | CN212988582U | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 湛玉强 | 申请(专利权)人: | 天津时代天威科技有限公司 |
主分类号: | G01J1/42 | 分类号: | G01J1/42;G01J1/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆级 封装 红外探测器 | ||
1.一种晶圆级封装红外探测器,包括调位板(1),其特征在于,所述调位板(1)右侧壁开设有T形槽,且调位板(1)T形槽内部卡接有T形磁块(3),所述T形磁块(3)右侧固定连接有红外探测器(4),所述红外探测器(4)上下两端均固定连接有缓冲机构(6),所述缓冲机构(6)包括伸缩杆套(601),所述伸缩杆套(601)上端插接有伸缩杆(602),所述伸缩杆(602)右侧固定连接有保护架(5)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆级封装红外探测器,其特征在于,所述伸缩杆(602)与伸缩杆套(601)之间固定连接有弹簧(604)。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆级封装红外探测器,其特征在于,所述伸缩杆(602)两侧固定连接有限位块(603),所述限位块(603)滑动连接于伸缩杆套(601)内壁。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆级封装红外探测器,其特征在于,所述调位板(1)T形槽左侧内壁固定连接有磁条(2),所述磁条(2)右侧磁性连接有T形磁块(3)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津时代天威科技有限公司,未经天津时代天威科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022417641.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种结构紧凑平面二维移动分离的电动平移台
- 下一篇:一种便于移动芯片的植柱台