[实用新型]电连接器

说明书

一种电连接器，用于将芯片模块电性连接至电路板，所述电连接器包括安装于所述电路板上表面的座体、安装于所述电路板下表面的背板及将所述座体、电路板和背板锁合在一起的第一锁合件；所述背板在自然状态下的中心位置向上拱起而形成拱形部，以与所述电路板锁附时向上预压在所述电路板。在本实用新型中，在成型背板时，将背板设置为拱形状，在背板组装完成后，可以提高芯片模块与导电端子的接触度，从而提高信号传输的性能。

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种电性连接性能更佳的电连接器。

【背景技术】

相关现有技术请参美国发明专利第US7817429B2号，揭示了一种电路板组件，其包括安装有散热板的板体和使用弹簧夹或钩形弹簧的时间控制器，弹簧夹或钩形弹簧可以防止板体下垂。但是，上述弹簧夹或者钩形弹簧设有弹簧臂，在组装后，上述弹簧夹或者钩形弹簧所占的空间过大，并且其弹簧臂所承载的力量较小。对于大型的伺服器来讲，上述弹簧臂远远不能达到支撑的作用，会使芯片模块和电连接器中的导电端子接触不良。

因此，有必要提供一种新的电连接器来解决以上问题。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种电性连接性能更佳的电连接器。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种电连接器，用于将芯片模块电性连接至电路板，所述电连接器包括安装于所述电路板上表面的座体、安装于所述电路板下表面的背板及将所述座体、电路板和背板锁合在一起的第一锁合件；所述背板在自然状态下的中心位置向上拱起而形成拱形部，以与所述电路板锁附时向上预压在所述电路板。

更进一步地，当所述背板锁附于所述电路板后，所述背板呈平板状且贴合于所述电路板下表面。

更进一步地，所述背板包括框体及由所述框体围设形成的框口，所述框体包括远离所述框口处的外边缘及与所述框口邻接的内边缘，所述框体自其内边缘向外边缘向下倾斜，形成类似雨伞的形状。

更进一步地，所述框体包括一对相对设置的第一边框及连接两个所述第一边框的一对第二边框，一对所述第一边框和一对第二边框围设形成所述框口；所述背板还设有连接两个所述第一边框的加强肋，所述加强肋位于所述框体内，所述加强肋形成为弧形部。

更进一步地，所述背板的两条对角线的交点位于所述加强肋的中心，所述加强肋的中心处为所述背板沿竖直方向向上拱的最高点。

更进一步地，所述背板自然状态下在竖直方向的上拱量值大于0.3毫米。

更进一步地，所述背板在竖直方向的厚度为2.5毫米。

更进一步地，所述座体包括绝缘本体、围设在所述绝缘本体外围的固定座，所述第一锁合件穿过所述固定座、电路板及背板并将其锁附在一起。

更进一步地，所述电连接器还包括夹持芯片模块的夹持板以及盖设于芯片模块上方的盖板，所述固定座设置有相对的第一侧边和第二侧边，所述盖板枢接于所述固定座的第一侧边，用以压制所述芯片模块。

更进一步地，所述夹持板的两侧设有让位槽，所述电连接器还包括第一第二锁合件，所述第一、第二锁合件自上向下穿过所述盖板、夹持板的让位槽、固定座、电路板及背板并锁附在一起。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型通过预先将背板设置成型为拱形，在背板组装完成后，可以提高芯片模块与导电端子的接触度，从而提高信号传输的性能。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体示意图。

图2是图1另一角度的立体示意图。

图3是本实用新型电连接器的侧视图。

图4是本实用新型电连接器的立体分解图。