[实用新型]一种快速散热的电路板结构

权利要求书

1.一种快速散热的电路板结构，其特征在于，包括电路板(1)，所述电路板(1)上端设有若干电子元器件(2)，所述电子元器件(2)下端连接有三个焊接脚(3)，所述电路板(1)上设有供所述焊接脚(3)穿过的第一通孔(4)、第二通孔(5)、第三通孔(6)，所述第一通孔(4)、第二通孔(5)、第三通孔(6)均为腰型孔，所述第一通孔(4)、第三通孔(6)均沿Y轴方向设置，所述第二通孔(5)沿X轴方向设置，所述电路板(1)下端面还设有布线层(7)，三个所述焊接脚(3)底部均与所述布线层(7)焊接。

2.根据权利要求1所述的一种快速散热的电路板结构，其特征在于，所述第一通孔(4)、第二通孔(5)、第三通孔(6)一侧均设有凹槽(8)，三个所述焊接脚(3)经过焊接后形成焊锡(9)，所述焊锡(9)底部嵌入所述凹槽(8)内侧。

3.根据权利要求1所述的一种快速散热的电路板结构，其特征在于，其中两个所述焊接脚(3)在所述第一通孔(4)、第三通孔(6)内沿Y轴方向的两侧均形成有Y轴间隙，另一个所述焊接脚(3)在所述第二通孔(5)内沿X轴方向的两侧均形成有X轴间隙，所述Y轴间隙、X轴间隙的宽度均为a，a≥1mm。

4.根据权利要求1所述的一种快速散热的电路板结构，其特征在于，所述电路板(1)边缘设有陶瓷散热层(10)。

5.根据权利要求1所述的一种快速散热的电路板结构，其特征在于，所述电路板(1)的四个角还设有安装孔(11)。