[实用新型]一种采用同轴TO-CAN工艺封装的EML TOSA装置

说明书

一种采用同轴TO‑CAN工艺封装的EML TOSA装置，包括：TO‑CAN、准直透镜、金属调节环、光隔离器、会聚透镜、光纤适配器；TO‑CAN内含一个准直透镜，将发射光变为平行光，自由空间光隔离器用于防止光反射进入TO‑CAN,会聚透镜用于将平行光会聚耦合进光纤适配器，金属调节环用于调节TOSA的长度，所述光纤适配器用于传输光信号并与外部连接器适配。本实用新型在芯片封装上基于成熟的同轴工艺、同时采用类似BOX封装工艺中平行光光路结构，可以有效提高TOSA的光功率，在低成本的基础上有效提高性能，避免了现有封装技术凸显的成本高或者性能不满足要求的问题。

技术领域

本实用新型涉及光通信的光器件技术领域，特别涉及一种采用同轴TO-CAN 工艺封装的EML TOSA装置。

背景技术

现有高速长距离光模块技术中，最大的技术难点在于同时满足工温级别和传输长距离的光器件的封装技术。目前普遍采用的是BOX封装工艺，但BOX封装工艺受限于所用到的物料成本高昂、工序复杂、工艺控制难度较高以及成品率低等原因，导致器件的成本一直居高不下。而现有的同轴工艺的TOSA因为耦合效率不高，对于工温长距离传输的功率需求基本上没有余量，同时因为同轴封装工艺的散热性能相比于BOX方案较差，导致高温功耗较高。如果要满足工温级别高温功耗的需求，需要把TOSA的工作温度点调高，但是调高工作温度点会导致光功率的下降，这让本来就不太能满足需求的光功率指标更加雪上加霜。因此对于工温长距离传输的器件，现有的封装工艺目前存在两方面的问题，一方面是BOX封装工艺的成本较高，另一方面是传统同轴封装工艺的光功率和功耗不能同时满足要求。

实用新型内容

鉴于上述问题，提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种采用同轴TO-CAN工艺封装的EML TOSA装置。

一种采用同轴TO-CAN工艺封装的EML TOSA装置，其特征在于，包括：TO-CAN、准直透镜、金属调节环、光隔离器、会聚透镜、光纤适配器；其中，TO-CAN，用于实现光信号的发射；

准直透镜，安装于TO-CAN内部，用于将TO-CAN的发射光转变成平行光；

金属调节环，安装于TO-CAN和光纤适配器之间，用于光路耦合对准后，将 TO-CAN和光纤适配器进行连接；

光隔离器，安装于准直透镜和会聚透镜之间，防止反射光进入TO-CAN，避免反射光对发射光信号造成影响；

会聚透镜，安装于光隔离器和光纤适配器之间，接收经过准直透镜转变成的平行光，并将平行光进行会聚，将会聚后的光线发送给光纤适配器；

光纤适配器，与外部连接器连接，用于传输光信号并与外部连接器适配。

进一步地，还包括：LD芯片，LD芯片安装于TO-CAN内部，用于产生发射光，并将发射光发送给准直透镜。

进一步地，TO-CAN与光隔离器、会聚透镜及光纤适配器的中心点在同一轴线。

进一步地，通过同轴TO-CAN与光隔离器、会聚透镜及光纤适配器组成的组件进行光路耦合。

进一步地，EML TOSA装置的长度可以通过金属调节环进行调节。

进一步地，准直透镜将光转换成平行光。

进一步地，TO-CAN选用10G同轴TO-CAN。

进一步地，准直透镜安装在TO-CAN内部，与LD芯片距离较近，可以增强准直透镜的收光能力，减小光路损耗，提高TO-CAN的输出光功率。

进一步地，当经过会聚透镜平行光光斑较小时，可以增加会聚透镜的收光能力，提高光路耦合效率。

本实用新型的有益效果是：