[实用新型]一种表面镀膜载具

说明书

本实用新型涉及一种表面镀膜载具，包括载盘，所述载盘中间位置均匀设置有通孔，所述通孔贯穿所述载盘，且所述通孔的一端设有承载槽，在所述载盘的外边缘设有所述导柱过孔，所述导柱过孔位于载盘的两侧位置，在靠近所述导柱过孔的位置设有标记点，在所述载盘的另外两侧设有载盘轨道，所述载盘轨道，所述载盘轨道一侧与所述载盘一侧在同一个面上，另一面低于所述载盘的另一面。该实用新型的一种表面镀膜载具通过设置所述承载槽可将芯片整齐有序地摆放到载盘上，以便于后期的镀膜和转移工作，提高了芯片的镀膜效率，缩短了的芯片的转移时间。

技术领域

本实用新型涉及一种载具，尤其涉及一种表面镀膜载具。

背景技术

随着网络经济快速发展，伴随着对网络产品提出更高的要求，光导芯片是加工各种网络产品中重要零件之一。现有光导芯片采用在单晶硅Si基材上通过氧化等半导体工艺，在单晶硅片表面形成各种光导管，形成芯片。所述光导芯片使用时需要在光导端口镀减反膜，减少信号的损耗。由于镀膜的基底是单晶硅与光波导，对于很多镀膜材料吸附性不好，容易造成牢固度差膜层容易脱落、缺块等造成光导芯片不能正常使用。

因此对芯片镀膜是大多芯片出厂前必须要走的一个加工工艺，目前企业生产品的芯片较小，使用传统的人工手动转移和镀膜已经不能满足的企业的需求，并且手工转移和镀膜的过程中芯片的位置难以固定，严重影响着镀膜的质量，并且芯片镀膜的时候零件还存在落入镀膜池的风险，造成产品报废。

实用新型内容

鉴于以上现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种表面镀膜载具，该载具一次性可以装载多个芯片，实现了同时对多个芯片的镀膜和转移，大大提高了芯片的镀膜和转移速率。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供了一种表面镀膜载具，包括载盘，所述载盘中间位置均匀设置有通孔，所述通孔贯穿所述载盘，且所述通孔的一端设有承载槽，在所述载盘的外边缘设有所述导柱过孔，所述导柱过孔位于载盘的两侧位置，在靠近所述导柱过孔的位置设有标记点，在所述载盘的另外两侧设有载盘轨道。

优选地，所述载盘轨道一侧与所述载盘一侧在同一个面上，另一面低于所述载盘的另一面。

优选地，在所述载盘上设有二维码槽，所述二维码槽位于所述载盘上靠近所述承载槽的一面。

优选地，所述承载槽呈正方形，且所述承载槽的四个角各设有圆形的让位孔。

优选地，所述二维码槽所在的一面设有第一标记箭头，所述第一标记箭头位于所述导柱过孔之间。

优选地，所述载盘靠近所述承载槽一面设有第二标记箭头。

综上所述，该实用新型的一种表面镀膜载具具有以下有益效果：通过设置承载槽，一个所述载盘可以一次性承载多个芯片，便于芯片的批量镀膜和转移，大大提高了芯片的镀膜速率和芯片的转移速度，节省了人力；通过设置导柱过孔，有利于机械化转运所述载盘，减少了工人和载盘的接触机会，避免了人为因素产品品质的影响。

附图说明

图1为一种表面镀膜载具的正面视图。

图2为一种表面镀膜载具的背面视图。

图3为图2的局部放大图，用于显示承载槽和让位孔。

1、载盘；2、通孔；3、承载槽；4、导柱过孔；5、标记点；6、载盘轨道； 7、二维码槽；8、第一标记箭头；9、第二标记箭头。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。