[实用新型]微带型兰格耦合器

说明书

本申请提供了一种微带型兰格耦合器，包括基板、第一短指线、第一长指线、第二短指线、第二长指线和第一电感，第二短指线的两端分别与第一短指线的两端相连，第一长指线位于第一短指线与第二短指线之间，第二长指线两端分别与第一长指线的两端相连，第二长指线位于第二短指线远离第一长指线的一侧；基板上设有输入端口、直通端口、耦合端口和隔离端口；第一电感连接第一短指线和输入端口。本申请的微带型兰格耦合器，采用第一电感连接第一短指线与输入端口，从而能够降低直通端口、耦合端口和隔离端口返回到输入端口的回波损耗；而且，有利于减小微带线的长度，从而有利于缩小微带型兰格耦合器的尺寸。

技术领域

本申请属于通信设备技术领域，更具体地说，是涉及一种微带型兰格耦合器。

背景技术

随着现代通讯系统的飞速发展，通信设备的体积不断减小，通信频带不断向宽频带、高频段发展，对通信设备提出的要求越来越高，推动了作为通信系统中的关键部件信道分离器的发展，促进了信道分离器中的耦合器往小型化和高可靠性的方向发展。

MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit，单片微波集成电路)无源器件具有体积小，重量轻，性能优异和一致性好等优点，在射频/微波等较高频段内，具有良好的适用性。

兰格耦合器广泛的应用于通信系统的信道分离器中，但由于兰格耦合器耦合面积较大，耦合线长度大，使得宽长比相差较大，在采用MMIC工艺时，不利于集成，增加了电路设计成本。而且，兰格耦合器中各端口返回输入端口的回波损耗较大，影响兰格耦合器的质量。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种微带型兰格耦合器，以解决现有技术中存在的兰格耦合器尺寸大，回波损耗大的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种微带型兰格耦合器，包括：

基板；

第一短指线，设于所述基板上；

第二短指线，设于所述基板上，所述第二短指线位于所述第一短指线的一侧，所述第二短指线的两端分别与所述第一短指线的两端相连；

第一长指线，设于所述基板上，所述第一长指线位于所述第一短指线与所述第二短指线之间；

第二长指线，设于所述基板上，所述第二长指线两端分别与所述第一长指线的两端相连，所述第二长指线位于所述第二短指线远离所述第一长指线的一侧；

第一电感，设于所述基板上，所述第一电感的一端与所述第一短指线的一端相连；

所述基板上设有与所述第一电感另一端相连的输入端口、与所述第一短指线另一端相连的直通端口、与所述第一长指线靠近所述第一电感的一端相连的耦合端口、以及与所述第一长指线另一端相连的隔离端口。

在本申请的一个实施例中，所述微带型兰格耦合器还包括：

第二电感，设于所述基板上，所述第二电感的两端分别连接所述第一短指线另一端与所述直通端口。

在本申请的一个实施例中，所述第一电感为呈螺旋状设置的微带线圈；和/或，所述第二电感为呈螺旋状设置的微带线圈。

在本申请的一个实施例中，所述微带型兰格耦合器还包括：

第一调相结构，用于调平相位；所述第一调相结构包括第一短边和第一长边，所述第一短边的一端与所述第一短指线的另一端相连，所述第一长边的一端与所述第一短边另一端相连，所述第一短指线和所述第一长边均与所述第一短边垂直，所述第一长边的另一端与所述第二电感相连。

在本申请的一个实施例中，所述微带型兰格耦合器还包括：