[实用新型]一种反应速度快的物联网数据处理装置

说明书

本实用新型涉及物联网设备技术领域，具体公开了一种反应速度快的物联网数据处理装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有支杆，所述底座的顶部固定安装有支座，所述支杆的顶部固定安装有壳体，所述壳体的顶部固定安装有安装环，所述安装环的内部固定安装有密封环，所述密封环的内部固定安装有半导体制冷片，所述安装环的内部固定安装有位于密封环上方的防护轴，所述壳体的内部固定安装有隔板，所述隔板的内部固定安装有换热管。该反应速度快的物联网数据处理装置，具有反应速度快的优点，解决了物联网数据处理装置在使用时，经常因为处理器散热效果不佳，导致处理器运行慢的情况，严重还会导致系统死机的问题。

技术领域

本实用新型涉及物联网设备技术领域，具体是一种反应速度快的物联网数据处理装置。

背景技术

物联网是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、力学、化学、生物和位置等各种需要的信息，通过各类可能的网络接入，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理，物联网是一个基于互联网、传统电信网等的信息承载体，它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络，物联网的定义是通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连接，进行信息交换和通信，以实现对物品的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网。

现有技术中，物联网数据处理装置在使用时，经常因为处理器散热效果不佳，导致处理器运行慢的情况，严重还会导致系统死机等，故而提出一种反应速度快的物联网数据处理装置解决上述所提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种反应速度快的物联网数据处理装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种反应速度快的物联网数据处理装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有支杆，所述底座的顶部固定安装有支座，所述支杆的顶部固定安装有壳体，所述壳体的顶部固定安装有安装环，所述安装环的内部固定安装有密封环，所述密封环的内部固定安装有半导体制冷片，所述安装环的内部固定安装有位于密封环上方的防护轴，所述壳体的内部固定安装有隔板，所述隔板的内部固定安装有换热管，所述安装环的内部开设有与壳体内部相连通的冷媒腔，所述壳体的内部开设有位于隔板下方的散热腔，所述壳体的内部固定安装有位于散热腔内部的安装板，所述安装板远离壳体的一端固定安装有处理器，所述底座的内部开设有气孔。

作为本实用新型再进一步的方案：所述支杆呈等距离分布，且支杆位于支座的外侧。

作为本实用新型再进一步的方案：所述支座呈等距离分布，且支座的顶部与处理器相接触。

作为本实用新型再进一步的方案：所述防护轴呈等距离分布，且相邻两个防护轴之间设置有间隙。

作为本实用新型再进一步的方案：所述气孔呈等距离分布，且气孔位于处理器的下方。

作为本实用新型再进一步的方案：所述换热管与冷媒腔相连通，且换热管(位于处理器的上方。

作为本实用新型再进一步的方案：所述底座与壳体之间不相接触，且壳体的底部呈开口状。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

使用时，半导体制冷片通电，利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，半导体制冷片对冷媒腔内部的冷媒进行制冷，冷媒通过换热管对散热腔内部的气流进行降温散热，散热腔内部的冷气流在与处理器热交换，对处理器进行热交换，从而对处理器进行散热，使降低处理器的工作温度，避免处理器高温工作，从而达到了反应速度快的目的。

附图说明