[实用新型]导流圈、面板组件及空调设备有效
| 申请号： | 202022427927.7 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN213480422U | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 肖洪力;吴俊鸿;高智强;梁博;李业强;张守信 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | F24F1/48 | 分类号： | F24F1/48;F24F1/38;F24F1/40;F24F13/08;F24F13/24 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 王卫忠;吴雪 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导流 面板 组件 空调设备 | ||
1.一种导流圈(100)，其特征在于，包括扩口段(110)、直流段(120)及扩压段(130)；
所述直流段(120)的轴向两端分别连接所述扩口段(110)和所述扩压段(130)，所述扩口段(110)的侧壁在轴向方向的截面呈外翻圆弧状延伸，所述扩口段(110)的侧壁形成的圆心角θ为70°至120°。
2.如权利要求1所述的导流圈(100)，其特征在于，所述扩压段(130)远离所述直流段(120)的一端设置有用于装配定位的直角翻边(140)。
3.如权利要求2所述的导流圈(100)，其特征在于，所述直角翻边(140)设置有用于与空调面板装配连接的卡扣(150)。
4.如权利要求1所述的导流圈(100)，其特征在于，所述扩压段(130)的侧壁在轴向方向上延伸长度L与风机扇叶的半径d比值为1/10≦L/d≦3/20。
5.如权利要求1所述的导流圈(100)，其特征在于，所述扩压段(130)为喇叭口状，且所述扩压段(130)的锥角β为20°≦β≦60°。
6.如权利要求1所述的导流圈(100)，其特征在于，所述直流段(120)的长度H与风机扇叶的半径d比值为1/10≦H/d≦1/4。
7.如权利要求1所述的导流圈(100)，其特征在于，所述直流段(120)为直筒状结构。
8.一种面板组件，其特征在于，包括面板体(200)，所述面板体(200)安装有权利要求1-7任一所述的导流圈(100)。
9.如权利要求8所述的面板组件，其特征在于，所述面板体(200)开设有用于与所述导流圈(100)卡接配合的卡槽(210)。
10.一种空调设备，其特征在于，安装有权利要求9所述的面板组件。
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