[实用新型]一种驱动马达精密插拔六层板有效
申请号: | 202022428134.7 | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN213244475U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 陈子安;罗明晖 | 申请(专利权)人: | 广东合通建业科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 广州名扬高玥专利代理事务所(普通合伙) 44738 | 代理人: | 赵丽 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 驱动 马达 精密 插拔六层板 | ||
本实用新型涉及驱动马达线路板领域,尤其是涉及一种驱动马达精密插拔六层板,包括基板,基板上设有第一芯片组与第二芯片组,第一芯片组与第二芯片组之间相互连接,第一芯片组与第二芯片组内均设置有多组相同的芯片块,芯片块之间相互连接,芯片块上设置有通孔,基板采用六层板结构,每层结构之间均设置有玻纤绝缘介质层材料。本实用新型的有益效果是:通过基板采用六层板线路设计,每层线路中间采用0.1mm的高TG170性能的玻纤绝缘介质层材料,使其可以在更高的温度环境下面工作,达到多项设备同时在线监控。
技术领域
本实用新型涉及驱动马达线路板领域,尤其是涉及一种驱动马达精密插拔六层板。
背景技术
现有的电脑主机在进行使用时,由于经常进行长时间的工作,可能会导致散热系统出现问题,但是人们往往是在问题出现后才能够发现,因此对人们的日常生活造成不便。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足,提供了一种能解决上述问题的技术方案。
一种驱动马达精密插拔六层板,包括基板,基板上设有第一芯片组与第二芯片组,第一芯片组与第二芯片组之间相互连接,第一芯片组与第二芯片组内均设置有多组相同的芯片块,芯片块之间相互连接,芯片块上设置有通孔,基板采用六层板结构,每层结构之间均设置有玻纤绝缘介质层材料。
作为本实用新型进一步的方案:玻纤绝缘介质层材料采用0.1mm的高TG170型材料。
作为本实用新型进一步的方案:芯片块的外侧均设置有扩展插拔的金手指接口。
作为本实用新型进一步的方案:金手指接口内的线路端点具有不同的长度。
作为本实用新型进一步的方案:芯片块的上部设置有散热层。
作为本实用新型进一步的方案:芯片块的下部设置有绝缘层。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过基板采用六层板线路设计,每层线路中间采用0.1mm的高TG170性能的玻纤绝缘介质层材料,使其可以在更高的温度环境下面工作,达到多项设备同时在线监控;通过在芯片块上设置有扩展插拔的金手指接口,便于在线热插拔的检测工作和便捷的维护功能;通过金手指接口部位端点具有不同的长度,由于是在不同的接触点位置不同,使得其扩展连接的接口间距空间更大。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的结构示意图。
图中所示:1、基板;2、第一芯片组;3、第二芯片组;4、芯片块;5、通孔;6、玻纤绝缘介质层材料;7、金手指接口;8、散热层;9、绝缘层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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