[实用新型]一种可拆卸散热背板有效
申请号: | 202022428795.X | 申请日: | 2020-10-27 |
公开(公告)号: | CN213210907U | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 肖波;王凌涛;付祖红;李顺辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市高昱电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人: | 何兵;饶盛添 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可拆卸 散热 背板 | ||
本实用新型涉及一种可拆卸散热背板,包括扇热风扇和背板本体;扇热风扇包括外壳,外壳相对的两侧分别设有第一卡扣部和第二卡扣部,第一卡扣部包括第一扣头,第二卡扣部包括第二扣头,第一扣头与第二扣头相向设置;背板本体与电脑机箱的散热器可拆卸连接,背板本体上与第一扣头和第二扣头的位置对应处分别设有扣合孔,背板本体上与散热风扇的位置对应处设有流通孔,通过在散热背板上设有一个可以拆卸的散热风扇,该风扇的外壳与背板本体是卡扣连接的,这样安装和拆卸都十分省力。当计算机工作,显卡上的发热组件发热时,通过背板上的散热风扇转动造成的风压倍增,使得通过正面散热器的风流速度加快,散热器所吸收的热量可以快速排出到外界。
技术领域
本实用新型涉及电子芯片散热的相关领域,尤其是一种可拆卸散热背板。
背景技术
随着时代的发展,计算机已经成为了人们生活中不可缺少的电子设备,生活水平的提升,使得我们对计算机的性能要求越来越高,在计算机的主板上有几个主要发热组件,分别是中央处理器(CPU)、南桥芯片组、北桥芯片组、及绘图芯片(GPU),为了保证这些关键器件能稳定工作,都会安装散热器对这些发热组件进行散热降温,以保持计算机的整体工作效能,散热器吸附的热量再通过散热背板排到外界中,但是现有的散热背板只是设置了散热孔,所以热量的排出效率不高,这样即使散热器的散热性能再优,热量如果不能够快速从散热背板中排向外界,那计算机的主板上的发热组件很容易烧坏,使得电脑无法正常工作,发热组件的使用寿命缩短。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种通过设置可拆卸风扇来快速散热的散热背板。
鉴于上述状况,有必要提供一种可拆卸散热背板,包括:扇热风扇和背板本体;
所述扇热风扇包括外壳,所述外壳相对的两侧分别设有第一卡扣部和第二卡扣部,所述第一卡扣部包括第一扣头,所述第二卡扣部包括第二扣头,所述第一扣头与所述第二扣头相向设置;
所述背板本体与电脑机箱的散热器可拆卸连接,所述背板本体上与所述第一扣头和所述第二扣头的位置对应处分别设有扣合孔,所述背板本体上与所述散热风扇的位置对应处设有流通孔。
进一步地,所述第一扣头与所述第二扣头圆弧设置。
进一步地,所述第一卡扣部还包括弹性段、主体段和手托段,所述弹性段的一端与所述主体段连接,所述弹性段的另一端与所述外壳的表壁连接。
进一步地,所述手托段上设有防滑纹。
进一步地,所述手托段上设有磨砂面。
进一步地,所述背板本体与电脑机箱的散热器螺接。
进一步地,所述背板本体靠近散热器的一侧是有导热膏层。
进一步地,所述背板本体上设有导热孔。
进一步地,所述背板本体的边角处圆弧设置。
进一步地,所述外壳内底壁设有加强筋。
本实用新型的有益效果在于:通过在散热背板上设有一个可以拆卸的扇热风扇,该风扇的外壳与背板本体是卡扣连接的,这样安装和拆卸都十分省力,当计算机工作,主板上的发热组件发热时,通过背板上的散热风扇转动造成的风压倍增,使得通过正面散热器的风流速度加快,散热器所吸收的热量可以快速排出到外界;另外为了使得拆卸更方便快捷,本实用新型还在卡扣部上设有弹性段和手托段,当要安装或拆卸时是,捏住手托段前推使得弹性段发生弹性形变,扣头出现一定的倾斜角度,这样在把散热风扇安装固定到散热本体上时十分省力。
附图说明
图1是本实用新型实施例的整体结构示意图。
图2是本实用新型实施例的整体结构拆分图。
图3是本实用新型实施例的外壳结构第一视角示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市高昱电子科技有限公司,未经深圳市高昱电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022428795.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种便携式可加湿防晒伞
- 下一篇:一种新型橡胶绝缘特种鞋