[实用新型]电路板镀镍金夹持结构有效
| 申请号： | 202022429678.5 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN213280253U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 马卓;李成 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 镀镍金 夹持 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板镀镍金夹持结构，其特征在于，包括：电路板(1)、和电镀镍金夹具(2)，方形的所述电路板(1)包括依次顺时针设置的第一角、第二角、第三角、和第四角，所述第一角和第三角设置有用于导电的导电铜片部(3)，所述第二角和第四角为非导电对角，所述电镀镍金夹具(2)包括用于夹持所述第一角和第三角的两个导电夹点(4)、以及用于夹持所述第二角和第四角的两个非导电夹点(5)。
2.根据权利要求1所述的电路板镀镍金夹持结构，其特征在于，所述电镀镍金夹具(2)包括L形的第一夹臂(6)和竖直设置的第二夹臂(7)，所述第一夹臂(6)和第二夹臂(7)上均分别设置有一个所述导电夹点(4)和一个所述非导电夹点(5)。
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