[实用新型]车载空调通信装置、车载空调系统和车辆

说明书

本实用新型公开了一种车载空调通信装置、车载空调系统和车辆，该装置包括：主控芯片、CAN通信芯片、LIN通信芯片以及隔离芯片，隔离芯片包括高压侧和低压侧，高压侧与主控芯片连接，低压侧与CAN通信芯片、LIN通信芯片分别连接。本实用新型实施例的车载空调通信装置通过复用隔离芯片，减少芯片数量，节约成本。

技术领域

本实用新型涉及车辆技术领域，尤其是涉及一种车载空调通信装置、车载空调系统和车辆。

背景技术

新能源技术已成为车辆行业节能减排的发展趋势，新能源车例如纯电动车、混合动力车是目前车辆行业的趋势。新能源车的采暖系统不能借助于发动机热量，需要独立的加热模块，以满足客户对温度的需求。

但是，由于新能源车空调系统的制冷压缩机模块及采暖加热模块例如PTC(Positive Temperature Coefficient，热敏电阻)分别由单独的控制模块控制，所以，需要独立的高压电源输入模块、低压输入模块、采集模块以及通讯系统，也就是说，需要两套独立的供电和控制驱动系统，因而在成本上并无优势。其中，在进行车辆通信时，其通信方式一般有两种，例如CAN(Controller Area Network，CAN总线)通信和LIN(LocalInterconnect Network，局域互联网络)通信，基于这两种通信方式需通过两个隔离芯片进行相应的隔离处理，从而实现主控MCU(Microcontroller Unit,微控制单元)与CAN通信芯片和LIN通信芯片的通信，成本较高，占用空间。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种车载空调通信装置，该装置可以减少通信用的隔离芯片数量，节约成本。

本实用新型的二个目的在于提出一种车载空调系统。

本实用新型的三个目的在于提出一种车辆。

为了达到上述目的，本实用新型的第一方面实施例提出了一种车载空调通信装置，该装置包括：主控芯片；CAN通信芯片和LIN通信芯片；隔离芯片，所述隔离芯片包括高压侧和低压侧，所述高压侧与所述主控芯片连接，所述低压侧与所述CAN通信芯片、所述LIN通信芯片分别连接。

根据本实用新型实施例的车载空调通信装置，主控芯片设置在高压侧，隔离芯片的高压侧与主控芯片，隔离芯片的低压侧与CAN通信芯片和LIN通信芯片分别连接，即CAN和LIN两者通信采用一个隔离芯片，从而，通过复用隔离芯片实现CAN和LIN两种通信方式的有效隔离整合，减少隔离芯片数量，大大降低了成本。

在一些实施例中，所述隔离芯片的高压侧设置有第一管脚、第二管脚、第三管脚和第四管脚；其中，所述隔离芯片的第一管脚与VDD电源连接，所述隔离芯片的第二管脚与所述主控芯片的数据接收端连接，所述隔离芯片的第三管脚与所述主控芯片的数据发送端连接，所述隔离芯片的第四管脚接地。

在一些实施例中，所述隔离芯片的低压侧设置有第五管脚、第六管脚、第七管脚和第八管脚；其中，所述隔离芯片的第五管脚与所述CAN通信芯片的第二管脚为同电位，所述隔离芯片的第六管脚与所述CAN通信芯片的第一管脚连接，所述隔离芯片的第七管脚与所述CAN通信芯片的第四管脚、所述LIN通信芯片的第五管脚分别连接，所述隔离芯片的第八管脚与VCC电源、所述CAN通信芯片的第三管脚分别连接。

在一些实施例中，所述CAN通信芯片的第七管脚与车载CANH线连接，所述CAN通信芯片的第六管脚与车载CANL线连接。

在一些实施例中，所述LIN通信芯片的第二管脚、第六管脚和第八管脚均与所述VCC电源连接，所述LIN通信芯片的第四管脚与车载LIN线连接。