[实用新型]一种共晶设备标定装置有效
| 申请号： | 202022429945.9 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN213026061U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 张跃春;梁国城;李金龙;罗宇 | 申请（专利权）人： | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G02B27/62;G01B11/00 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 刘晓燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 设备 标定 装置 | ||
1.一种共晶设备标定装置，设置在贴片头的下方，包括底座，其特征在于：所述底座上设有竖直的安装架，所述安装架上设有第一调节平台，所述第一调节平台沿X轴方向滑动设置，所述第一调节平台上设有第二调节平台，所述第二调节平台沿Y轴方向滑动设置，所述第二调节平台上还设有安装板，所述安装板的上表面具有转动设置的标定片，所述标定片上丝印有同心的十字线和参考图案。
2.根据权利要求1所述的共晶设备标定装置，其特征在于：所述第一调节平台包括设置在所述安装架上的第一固定板，所述第一固定板上设有第一交叉滚子导轨，所述第一交叉滚子导轨上具有滑动设置的第一移动板，所述第二调节平台设置在所述第一移动板上。
3.根据权利要求2所述的共晶设备标定装置，其特征在于：所述第一调节平台还包括与所述第一交叉滚子导轨相配合的第一微分调节旋钮。
4.根据权利要求2所述的共晶设备标定装置，其特征在于：所述第二调节平台包括设置在所述第一移动板上的第二固定板，所述第二固定板上设有第二交叉滚子导轨，所述第二交叉滚子导轨上具有滑动设置的第二移动板，所述安装板设置在所述第二移动板上。
5.根据权利要求4所述的共晶设备标定装置，其特征在于：所述第二调节平台还包括与所述第二交叉滚子导轨相配合的第二微分调节旋钮。
6.根据权利要求1所述的共晶设备标定装置，其特征在于：所述安装架上还具有沿Z轴方向滑动设置的第三调节平台，所述第三调节平台上设有相机，所述相机位于所述标定片正下方，所述相机包括镜头，所述镜头朝向所述标定片。
7.根据权利要求6所述的共晶设备标定装置，其特征在于：所述安装架上还设有与所述镜头相配合的光源。
8.根据权利要求6所述的共晶设备标定装置，其特征在于：所述第三调节平台包括设置在所述安装架上的第三固定板，所述第三固定板上设有第三交叉滚子导轨，所述第三交叉滚子导轨上具有滑动设置的第三移动板，所述相机设置在所述第三移动板上。
9.根据权利要求8所述的共晶设备标定装置，其特征在于：所述第三调节平台还包括与所述第三交叉滚子导轨相配合的第三微分调节旋钮。
10.根据权利要求1所述的共晶设备标定装置，其特征在于：所述安装架上还设有电子压力表，所述电子压力表与所述标定片间隔设置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
