[实用新型]一种补晶机有效
申请号: | 202022430023.X | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN213026083U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 张跃春;梁国康;梁国城;谭雪艳 | 申请(专利权)人: | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 刘晓燕 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 补晶机 | ||
1.一种补晶机,包括台板,所述台板上具有滑动设置的贴装头,其特征在于:所述台板上设有容纳产品的工作盒及运送产品进出所述工作盒的进出料流道,所述台板上还设有晶环上料装置、晶片工作台、取晶焊头和CCD模组,所述晶环上料装置中储存有多种LED芯片晶环,所述晶片工作台包括与所述晶环上料装置相配合的物料台,所述取晶焊头包括摆臂,所述摆臂分别与所述物料台及所述CCD模组相配合,所述贴装头分别与所述CCD模组及所述工作盒相配合。
2.根据权利要求1所述的补晶机,其特征在于:还包括检测设备,所述进出料流道靠近所述工作盒的一端设有扫码器,所述扫码器与所述检测设备通讯连接。
3.根据权利要求1所述的补晶机,其特征在于:所述台板上还设有芯片扫描器,所述芯片扫描器与所述物料台对应设置。
4.根据权利要求1所述的补晶机,其特征在于:所述台板上还设有顶针,所述顶针设置在所述物料台的下方并与所述物料台垂直。
5.根据权利要求1所述的补晶机,其特征在于:所述台板上还设有校正模组,所述校正模组包括校正台和设置在所述校正台上方的校正镜筒,所述校正台设置在所述CCD模组与所述工作盒之间。
6.根据权利要求1所述的补晶机,其特征在于:所述台板上还设有取晶镜筒,所述取晶镜筒位于所述物料台的上方。
7.根据权利要求1所述的补晶机,其特征在于:所述台板上还设有固晶镜筒,所述固晶镜筒位于所述工作盒的上方。
8.根据权利要求1所述的补晶机,其特征在于:所述台板上还具有可移动的点胶机构,所述点胶机构与所述工作盒相配合。
9.根据权利要求1所述的补晶机,其特征在于:所述台板上还设有沿X轴方向设置的导轨,所述贴装头滑动设置在所述导轨上。
10.根据权利要求1所述的补晶机,其特征在于:所述贴装头包括焊头,所述焊头在Z轴方向上升降设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先进光电器材(深圳)有限公司,未经先进光电器材(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022430023.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种共晶设备标定装置
- 下一篇:一种柱形多功能应急LED灯泡
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造