[实用新型]一种芯片制造真空覆膜装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片制造真空覆膜装置，包括工作台、压膜框架和抽气腔，所述工作台内部开设有抽气腔，所述抽气腔底部通过螺纹槽连接有三通阀，所述三通阀底部一端通过螺纹槽连接有电磁阀，所述工作台底部一端通过安装架安装有抽气泵，所述工作台顶部开设有预留槽，所述预留槽底部开设有芯片槽，所述芯片槽两侧通过安装槽安装有网板。本实用新型结构简单，操作方便，可以同时对多个芯片进行覆膜，适合被广泛推广和使用。

技术领域

本实用新型涉及覆膜装置技术领域，特别涉及一种芯片制造真空覆膜装置。

背景技术

芯片是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件，芯片在生产过程中，需要进覆膜，现有的覆膜装置结构复杂、操作繁琐，为此，我们提出一种芯片制造真空覆膜装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片制造真空覆膜装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种芯片制造真空覆膜装置，包括工作台、压膜框架和抽气腔，所述工作台内部开设有抽气腔，所述抽气腔底部通过螺纹槽连接有三通阀，所述三通阀底部一端通过螺纹槽连接有电磁阀，所述工作台底部一端通过安装架安装有抽气泵，所述工作台顶部开设有预留槽，所述预留槽底部开设有芯片槽，所述芯片槽两侧通过安装槽安装有网板，所述工作台顶部一端通过螺栓固定有支撑架，所述工作台顶部两侧通过螺栓固定有立柱，所述立柱外侧套设有压膜框架，所述压膜框架顶部套设有顶板，所述顶板底部焊接有矩形切割刀。

进一步地，所述抽气泵的进气端通过管道连接三通阀一端，所述预留槽和抽气腔相连通。

进一步地，所述预留槽和矩形切割刀的数量为多个，所述矩形切割刀贯穿压膜框架。

进一步地，所述压膜框架顶部胶合有橡胶垫，所述压膜框架一端通过螺栓固定有一号把手，所述顶板一端通过螺栓固定有二号把手。

进一步地，所述立柱外侧套设有压缩弹簧，所述压缩弹簧位于压膜框架底部。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.通过设置预留槽、压膜框架和矩形切割刀，将卷状薄膜放在支撑架上，将待覆膜的芯片放在芯片槽内，拉出薄膜一端，使薄膜完全盖在多个预留槽上，人员握住一号把手下移压膜框架，将盖在预留槽上的薄膜压紧，打开抽气泵，抽气泵工作将抽气腔内气体抽出，抽气腔通过网板与预留槽内相连通，使预留槽内形成真空，预留槽内形成真空后薄膜紧紧吸附在芯片表面，人员握住二号把手下移顶板，使用其底部的多个矩形切割刀对薄膜进行切割，完成对芯片进行覆膜。

2.通过设置电磁阀和压缩弹簧，切割完成后，人员打开电磁阀，使其外侧空气通过三通阀进入抽气腔内，从抽气腔进入预留槽内，使其切割后的薄膜不会再吸附在预留槽内，松开一号把手和二号把手后，立柱外侧的压缩弹簧推动压膜框架和顶板上移，进行复位。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片制造真空覆膜装置的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种芯片制造真空覆膜装置的工作台内部结构示意图。

图3为本实用新型一种芯片制造真空覆膜装置的压膜框架结构示意图。

图中：1、工作台；2、压膜框架；3、抽气腔；4、预留槽；5、芯片槽；6、网板；7、顶板；8、矩形切割刀；9、立柱；10、压缩弹簧；11、支撑架；12、橡胶垫；13、三通阀；14、电磁阀；15、抽气泵；16、一号把手；17、二号把手。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。