[实用新型]一种带混凝土粘黏结构的配砖有效

专利信息
申请号: 202022431476.4 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN213682797U 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 樊声辉 申请(专利权)人: 奉节县发越建材有限责任公司
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 404600 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 混凝土 黏结
【说明书】:

实用新型涉及建筑材料技术领域,具体地说,涉及一种带混凝土粘黏结构的配砖,包括配砖主体,配砖主体的内部设置有多个呈线性等间距排列且与外界相连通的矩形孔,矩形孔内设置有混凝土粘黏结构,混凝土粘黏结构包括设置在矩形孔一半高度处孔壁上的矩形板,矩形板的上表面上设置有呈竖直向上设置的横向支撑板,横向支撑板内设置有与外界相连通的布料孔,矩形板的上表面上还设置有两个相互对称的纵向支撑板,纵向支撑板内设置有与外界相连通的落料孔,矩形板的底面上还设置有多个呈矩阵式排列的支撑柱。本实用新型能够增大与混凝土之间的接触面积,使配砖主体在使用时的结构更加牢固稳定,给使用者带来便利。

技术领域

本实用新型涉及建筑材料技术领域,具体地说,涉及一种带混凝土粘黏结构的配砖。

背景技术

配砖是一种常见的砖块,也是常用的一种建筑材料,目前,市场上的配砖的种类较多,但是大多数的配砖在使用时,均不具有混凝土粘黏结构,不能与混凝土起到较好的粘黏固定效果,影响其牢固性能,给使用者带来不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带混凝土粘黏结构的配砖,以解决上述背景技术中提出的缺陷。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种带混凝土粘黏结构的配砖,包括配砖主体,所述配砖主体的内部设置有多个呈线性等间距排列且与外界相连通的矩形孔,所述矩形孔内设置有混凝土粘黏结构,所述混凝土粘黏结构包括设置在所述矩形孔一半高度处孔壁上的矩形板,所述矩形板和所述配砖主体为一体成型结构,所述矩形板的上表面上设置有呈竖直向上设置的横向支撑板,所述横向支撑板内设置有与外界相连通的布料孔,所述矩形板的上表面上还设置有两个相互对称的纵向支撑板,所述纵向支撑板内设置有与外界相连通的落料孔,所述矩形板的底面上还设置有多个呈矩阵式排列的支撑柱。

优选的,所述矩形板、所述横向支撑板、所述纵向支撑板和所述支撑柱为一体成型结构,保证其结构更加牢固稳定。

优选的,所述配砖主体的四个侧面上均设置有多个呈线性等间距排列的粘黏凹槽,在使用时,能够增加与混凝土之间的接触面积,保证配砖主体在使用时的结构更加牢固稳定。

优选的,所述配砖主体的内部还设置有前后两组相互对称且与外界相连通的空心孔,所述空心孔的孔壁上设置有前后两个相互对称的内置隔板,所述内置隔板与所述配砖主体为一体成型结构,进一步能够增大配砖主体与混凝土之间的接触面积,使配砖主体的结构更加牢固。

优选的,所述配砖主体的内部还设置有前后两组相互对称且沿着竖直方向设置的竖直孔,所述竖直孔内设置有附加连接结构,所述附加连接结构包括设置在所述竖直孔孔壁上的矩形块,所述矩形块的顶面和底面上均设置有呈竖直状设置的竖直杆,所述竖直杆内设置有与外界相连通的通孔,混凝土与竖直杆和矩形块粘黏后,能够提高配砖主体与混凝土的接触面积,使配砖主体的结构更加牢固稳定。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型通过设置的混凝土粘黏结构,保证在使用时,能够利用横向支撑板、纵向支撑板以及支撑柱与混凝土粘黏,增大配砖主体与混凝土之间的接触面积,保证配砖主体在使用时的结构更加牢固稳定,方便使用,解决了大多数的配砖在使用时,均不具有混凝土粘黏结构,不能与混凝土起到较好的粘黏固定效果,影响其牢固性能,给使用者带来不便的问题。

2、本实用新型通过设置的粘黏凹槽、空心孔和附加连接结构,能够进一步增大配砖主体与混凝土的粘黏面积,保证配砖主体的结构更加牢固稳定。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图;

图2为本实用新型的爆炸结构示意图;

图3为本实用新型混凝土粘黏结构的结构示意图;

图4为本实用新型附加连接结构的结构示意图。

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