[实用新型]IGBT封装DBC转板治具有效
申请号: | 202022432851.7 | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN213278042U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 陶少勇;杨幸运;刘磊 | 申请(专利权)人: | 安徽瑞迪微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/331;H01L29/739 |
代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人: | 朱顺利 |
地址: | 241002 安徽省芜湖市弋江区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | igbt 封装 dbc 转板治具 | ||
本实用新型公开了一种IGBT封装DBC转板治具,包括与回流治具形状相匹配的治具本体和设置于治具本体上的限位销,回流治具具有让限位销插入的限位孔,限位销设置多个,治具本体具有让DBC基板嵌入的定位槽。本实用新型的IGBT封装DBC转板治具,结构简单,使用方便,降低了实现转板功能的成本,通过治具就能实现基本的DBC转板功能,而且人员操作便捷,治具保养方式简单。
技术领域
本实用新型属于半导体产品技术领域,具体地说,本实用新型涉及一种IGBT封装DBC转板治具。
背景技术
IGBT器件制作过程中,DBC基板与芯片焊接完成后,由于下步工序或治具不通用的原则,需要进行转板工序。现有人工操作方式为人工佩戴防静电手环拿取回流治具上的DBC基板完成转板,自动化方式为采用夹爪抓取回流治具上的DBC基板完成转板。
现有DBC基板的转板方式存在如下的缺点:
1、机械转板的设备采购成本高昂,采购周期长,非标定制可靠性不能保障;
2、DBC陶瓷易破损,转板过程必须轻拿轻放,机械臂单片DBC转板效率低下;
3、设备使用过程中,软件硬件都有损坏风险,维修保养耗时久。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提供一种IGBT封装DBC转板治具,目的是降低实现转板功能的成本。
为了实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:IGBT封装DBC转板治具,包括与回流治具形状相匹配的治具本体和设置于治具本体上的限位销,回流治具具有让限位销插入的限位孔,限位销设置多个,治具本体具有让DBC基板嵌入的定位槽。
所述定位槽设置多个,所有定位槽呈矩阵式M行N列布局。
所述限位销共设置四个,所述治具本体为矩形平板,四个限位销分别设置在治具本体的四个直角拐角处。
本实用新型的IGBT封装DBC转板治具,结构简单,使用方便,降低了实现转板功能的成本,通过治具就能实现基本的DBC转板功能,而且人员操作便捷,治具保养方式简单。
附图说明
本说明书包括以下附图,所示内容分别是:
图1是本实用新型IGBT封装DBC转板治具与回流治具的配合示意图;
图2是本实用新型IGBT封装DBC转板治具与回流治具的另一配合示意;
图中标记为:1、回流治具;2、治具本体;3、DBC基板;4、芯片;5、限位销;6、限位孔。
具体实施方式
下面对照附图,通过对实施例的描述,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明,目的是帮助本领域的技术人员对本实用新型的构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解,并有助于其实施。
如图1和图2所示,本实用新型提供了一种IGBT封装DBC转板治具,包括与回流治具1形状相匹配的治具本体2和设置于治具本体2上的限位销5,回流治具1具有让限位销5插入的限位孔6,限位销5设置多个,治具本体2具有让DBC基板嵌入的定位槽。
具体地说,如图1和图2所示,治具本体2和回流治具1均为矩形平板,治具本体2和回流治具1的尺寸大小相同,定位槽设置多个,所有定位槽呈矩阵式M行N列布局。定位槽为在治具本体2上沿治具本体2的厚度方向设置的矩形凹槽,定位槽的形状与DBC基板的形状相匹配,各个定位槽中分别容纳一个DBC基板,实现对DBC基板的准确定位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造