[实用新型]一种芯片分割治具有效
申请号: | 202022435203.7 | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN213366548U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 赵晓妮;才蕾 | 申请(专利权)人: | 广州万孚倍特生物技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 510663 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 割治 | ||
1.一种芯片分割治具,其特征在于,包括:
底座(3);
两个夹持件(1),两个所述夹持件(1)相对设置且能够在所述底座(3)上滑动,所述夹持件(1)具有卡槽(121);
承接件(2),所述承接件(2)安装于所述底座(3)上且位于两个所述夹持件(1)之间,所述承接件(2)开设有定位槽(211);所述夹持件(1)被配置为能够靠近所述承接件(2),以使两个所述夹持件(1)的所述卡槽(121)正对并围成分割腔;所述定位槽(211)位于所述分割腔的下方且与对应的所述分割腔正对设置。
2.根据权利要求1所述的芯片分割治具,其特征在于,所述夹持件(1)包括立板(11)和可拆卸地搭接于所述立板(11)的顶板(12),所述顶板(12)开设有所述卡槽(121),所述卡槽(121)贯穿所述顶板(12)的上下表面并在所述顶板(12)朝向所述承接件(2)的端部具有开口。
3.根据权利要求2所述的芯片分割治具,其特征在于,所述卡槽(121)的数量为多个,多个所述卡槽(121)沿所述顶板(12)的长度方向间隔设置。
4.根据权利要求2所述的芯片分割治具,其特征在于,所述卡槽(121)的开口端的开口尺寸大于所述卡槽(121)的槽底的开口尺寸。
5.根据权利要求2所述的芯片分割治具,其特征在于,所述芯片分割治具还包括穿设并固定于所述承接件(2)上的滑杆(4),所述立板(11)滑动地套设于所述滑杆(4)。
6.根据权利要求5所述的芯片分割治具,其特征在于,所述底座(3)包括底板(31)和侧板(32),所述底板(31)的相对的两端均凸设有所述侧板(32),所述承接件(2)固定安装于所述底板(31),所述滑杆(4)的两端分别固定于对应的所述侧板(32)上。
7.根据权利要求1所述的芯片分割治具,其特征在于,所述承接件(2)包括承托板(21),所述承托板(21)的顶端延伸设置有支撑板(210),所述支撑板(210)的顶端开设有多个所述定位槽(211),所述定位槽(211)在所述支撑板(210)的顶端具有朝向所述分割腔的开口。
8.根据权利要求7所述的芯片分割治具,其特征在于,所述定位槽(211)具有第一侧壁(2111)与第二侧壁(2112),所述第一侧壁(2111)的底端呈夹角连接于所述定位槽(211)的槽底,所述第二侧壁(2112)的底端垂直连接于所述定位槽(211)的槽底,所述第一侧壁(2111)的顶端与所述第二侧壁(2112)的顶端之间形成所述定位槽(211)的开口端。
9.根据权利要求7所述的芯片分割治具,其特征在于,所述支撑板(210)的数量为两个,两个所述支撑板(210)间隔设置,且在两个所述支撑板(210)之间形成避让空间。
10.根据权利要求7所述的芯片分割治具,其特征在于,所述承接件(2)还包括挡板(22),所述承托板(21)夹设于两个所述挡板(22)之间,两个所述挡板(22)与所述承托板(21)共同围设形成容纳腔,所述定位槽(211)位于所述容纳腔中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造